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係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生產厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271770.html2012/4/10 23:32:26
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274751.html2012/5/16 21:29:47
2倍依次提高输出电压。实现1.33倍升压的常规方法需要增加器件引脚和外部元件的数量，相应地，需要更多引脚的封装和更大面积的印刷电路板空间，这使整个解决方案的成本远高于只有三种运行模
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274764.html2012/5/16 21:30:31
流装置则不适用。 1.4 接线端连接。要求电池标示有正负极性。并对接触端子有特殊要求。 1.5 电芯封装电池。如果电池有多个电芯组成，要求电芯容量相同，并且需要避免电芯间极性颠倒。
http://blog.alighting.cn/TESTING/archive/2012/5/31/277410.html2012/5/31 14:08:35
全可靠：白炽灯、荧光灯、卤钨灯等灯外壳是玻璃，直接使用高电压，体积大，重量大，不能承受高强度机械冲击和震动，使用时温度高，存在安全隐患。而led重量轻，环氧树脂封装，可承受高强度机
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/14/278501.html2012/6/14 11:09:55
度系数为-4mv/ºc。要比普通硅二极管大2倍。采用美国旭明（semileds）公司芯片封装的台湾宇扬的p1型led的温度系数就是-3mv/ºc。而美国philips-lumiled
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/6/28/280291.html2012/6/28 16:02:14
端附在一个支架 上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成, 一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14
为发光体, 均匀的排布在条型pcb板正面,使用mini防水接头相互连接,精致小巧, 点亮后如水晶般晶莹剔透。2.全透明防水柔性封装,不仅保持led灯条柔软、可任意弯曲的特点,并且达
http://blog.alighting.cn/wjwangjing00/archive/2012/7/2/280674.html2012/7/2 17:29:47
至带磨砂罩的灯管可看见灯珠,影响整灯观赏效果.整灯光效偏低, 带磨砂罩大多数工厂的光效只有80lm/w, 不能直接取代传统荧光灯管.贴片3528及3014 绝大多数由国内封装厂提
http://blog.alighting.cn/144305/archive/2012/7/13/281819.html2012/7/13 22:28:23
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282546.html2012/7/19 10:57:25
