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美高校研发出高效深绿LED外延材料

伦斯勒理工学院(rpi)宣布,已研发出高效深绿LED外延材料,这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光LED很有用。

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21324.htm2009/10/23 17:41:52

硅衬底LED良率偏低 高压LED发展潜力大

硅衬底LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石衬底LED的散热能力更强,因此功率可做得更大,cree就重点在发展硅衬底LED,它目前存在的主要问题是良率还较

  https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57

aixtron斥资5600万美元兴建LED研发中心

2月4日消息,德国LED设备大厂aixtron将斥资4,000万欧元(约5,600万美元)兴建先进研发中心,该研发中心将位于德国herzogenrath-kohlscheid,预

  https://www.alighting.cn/news/201024/V22851.htm2010/2/4 10:39:12

中国半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%

中国863计划新材料领域专家组近日透露,根据「十二五」规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%,形成百亿元以上芯片企业与百亿元以上应用企业体系,实现年节约用电100

  https://www.alighting.cn/news/20101103/107923.htm2010/11/3 0:00:00

2015年,LED封装还能拼什么?

2014年LED封装光源价格同比2013年下降幅度超过30%,在价格战促发下,2014年LED封装市场看似红红火火,到头来仍免不了增收不增利的尴尬。行业已提前透支2015年的资

  https://www.alighting.cn/news/20150309/85280.htm2015/3/9 17:51:11

大功率LED封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

一篇文章告诉你最全的芯片封装技术

出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配lsi 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200,是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做

  https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53

LED显示屏市场良性发展 龙头企业有望受益

中国的LED显示屏应用行业是伴随着北京奥运等活动的基础设施建设而成长壮大的,在过去几年保持了20%以上的年增长,规模从2007年的72亿元扩充至2010年的129亿元,未来三

  https://www.alighting.cn/news/20110728/90152.htm2011/7/28 10:42:16

推动广东大功率LED光源发展的战略选择

力短缺矛盾和实现可持续发展的一个突破口,而照明领域节能最具有革命性的技术突破就是半导体(即LED)照

  https://www.alighting.cn/news/20091221/105562.htm2009/12/21 0:00:00

三安光电打造华中LED基地 股价创新高

a股LED龙头三安光电(600703,收盘价39.96元)开始将产业链向下游延伸了。旗下子公司在湖北荆州的产业基地上周正式奠基开工,产品主要为下游应用成品。二级市场上,三安光电股

  https://www.alighting.cn/news/20091215/121345.htm2009/12/15 0:00:00

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