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封装芯片技术备受瞩目 欧美台湾led齐聚焦

led产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的led竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一

  https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28

cob提升半导体照明的光色质量

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《cob提升半导体照明的光色质量》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/12/113828_69.htm2013/11/12 11:38:28

亿光推出世界最小尺寸全彩smd封装产品

亿光电子领先全球最新推出世界最小尺寸18-035全彩smd封装产品,仅有0.5mm x 0.5mm,可全面应用在超高分辨率的led电视上,是‘超高清真led电视’最佳的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121658.htm2013/11/12 11:00:37

台积固态再次领先业界推出无封装led 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装led 模块技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

led行业“三大内伤”浅析

接二连三的倒闭风波证明了led行业危机并非只是个案,它有着更深层次的原因。高工led研究所所长张小飞认为,随着竞争的不断加剧,led市场已经步入两极分化阶段,大企业越做越大,而中小

  https://www.alighting.cn/news/20131111/87964.htm2013/11/11 15:32:04

2013年国内led封装行业发展概况

作为半导体照明产业链的中游环节,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于led封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散

  https://www.alighting.cn/news/20131111/87968.htm2013/11/11 11:33:44

led台企谱下人才外流悲歌 自绑手脚是主因

大陆led三安在3年前挖走台湾led龙头晶电员工,该次严重人才外流,被led界喻为“108好汉”事件,至今,大陆企业来台征才只增不减,台湾,不过是大陆海外征才“万人计划

  https://www.alighting.cn/news/20131111/n817358116.htm2013/11/11 9:21:01

日亚化:亿光在日本申诉的led专利议题被裁定日亚化专利有效

日本led大日亚化(nichia)指出,台亿光(everlight)先前与日本智慧财产单位 - 日本特许厅(智慧财产局)申请的19项专利无效宣告请求,该公司有一些声明要提出。

  https://www.alighting.cn/news/20131108/111734.htm2013/11/8 9:50:58

亿光、日亚化掀起专利诉讼战

台湾led封装亿光与日系led封装日亚化(nichia)于2013年11月6日分别针对在中国的yag专利争议发出新闻稿,双方的专利战也再度引起led业界对于专利诉讼的关注。

  https://www.alighting.cn/news/2013118/n182358089.htm2013/11/8 9:48:08

基于新型基板封装技术的风光互补led照明控制器设计

本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题,结合多年的实践经验,提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法,其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式,很

  https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56

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