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年终盘点:国星光2018年度大事

这是团结奋进的一年,也是硕果累累的一年。

  https://www.alighting.cn/news/20190102/159709.htm2019/1/2 10:57:14

美智光:科技智能与美好生活的双向奔赴

躬身入局,拥抱变化,是应对变化不变法则!

  https://www.alighting.cn/news/20230906/175070.htm2023/9/6 10:05:23

官宣!国星光副总裁人选定了!

根据《公司章程》相关规定,综合考虑专业背景、工作经验、履职能力等因素,并经董事会提名委员会审查通过,董事会同意聘任魏彬先生为公司常务副总裁,任期与本届董事会相同。

  https://www.alighting.cn/news/20240124/175845.htm2024/1/24 13:47:15

易永光道路照明节能取得实质性突破

  https://www.alighting.cn/news/20260112/178360.htm2026/1/12 14:32:47

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

要对光、热、、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率led封装技术

要对光、热、、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

大功率led封装关键技术

要对光、热、、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大功率led封装技术与发展趋势

要对光、热、、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

大功率led封装的设计和研究

要对光、热、、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

要对光、热、、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

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