站内搜索
台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会，展现其运用创新技术-芯片级封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案，包含尺寸最小的大功
https://www.alighting.cn/news/201466/n034162825.htm2014/6/6 14:27:48
mlcob系列是cob发展的最新、最完善的封装设计，与传统smd led使用成本对比，mlcob光源模块在应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122241.htm2012/10/23 10:10:44
内容简介：本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是led应
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/30/162133_27.htm2011/11/30 16:21:33
功率型发光二极管(led)的发展迫切需要提高取光效率,基于微透镜阵列的二次光学设计是改善其取光效率的有效途径。建立了一种大功率led的封装结构,二次光学设计采用了微透镜阵列技
https://www.alighting.cn/resource/20130321/125842.htm2013/3/21 11:00:59
恒日光电(lighten corp.)宣布推出 lightan iii系列暖白led ，突破现有cob封装暖白效率不彰的问题，运用其开发之特殊表面涂层，成功地达到3000k,cr
https://www.alighting.cn/pingce/20121105/122196.htm2012/11/5 15:21:45
高精准度和控制。这款全新多功能 ic 产品采用8引脚 so-8 封装，因布局紧凑而可减少元件数量、简化电路设计和提升效
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122893.htm2011/11/9 17:06:13
好国内半导体产业未来5~10年的投资机会，推荐重点关注ic 设计与封装测试子行
https://www.alighting.cn/2015/1/20 14:28:00
率led的热设计和封装技术、大功率led驱动技术、led照明灯具及设计、大功率led照明工程设计等内
https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45
光led在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/2012/9/19 13:32:42
根据全球市场研究机构trendforce“金级会员报告”指出，2013年led封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年led市场亮
https://www.alighting.cn/news/20130916/87927.htm2013/9/16 10:09:24
