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李允立申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

t lighting);現為新世紀光電技術長兼智慧照明中心總經理,為產學雙映的創新實踐家。  2012年主要行業貢獻介紹  李允立擔任新世紀光電研發中心技術長,領研發團隊以每年近20%的光效提

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315491.html2013/4/24 21:37:00

做精、做强、做大—专访德泓光电总经理王勤荣

场,从数量来看 ,led照明目前在行业的渗透在20%左右。这么少的市场份额,很难维持企业正常的发展。现在市场上,真正做的比较大的是亮化产品,其次是户外照明和商业照明。从市场的应用情

  http://blog.alighting.cn/wangqinrong/archive/2013/4/24/315483.html2013/4/24 21:01:18

2012年主要行业贡献介绍

利类型名称证书号  发明一种大功发光二极管荧光粉涂敷工艺zl200710156578.6  发明一种发光二极管的封装工艺zl201010598561.8  发明大功发光二极

  http://blog.alighting.cn/yanqianjun/archive/2013/4/24/315480.html2013/4/24 20:49:26

近年来主要工作成果

 一)专利  1.大功小管径石英管形卤钨灯 专利号:zl 92227370.7  2.高铝玻璃管形卤钨灯的制造方法 专利号:zl 92242523.x  3.一种安全分线盒 专利

  http://blog.alighting.cn/lizili/archive/2013/4/24/315463.html2013/4/24 18:26:42

孙建宁:赢得一场led的“赌博”

体称为中国led“龙头企业”之一。这意味着,孙建宁在这场led与太阳能的赌局中大获全胜。  数字也能证明这一点:根据统计,2009年至2012年,中国led市场规模的复合增长

  http://blog.alighting.cn/sunjianning/archive/2013/4/24/315451.html2013/4/24 16:41:58

国产led封装设备将走上优质发展之路

半导体照明作为目前正在发生的一次产业革命,近十年都保持20%以上的年增长。作为led中游的重要组成部分,led封装设备2012年中国大陆市场规模为86亿元,封装设备的发展状况也

  https://www.alighting.cn/news/20130424/88410.htm2013/4/24 16:17:01

近年来工作成果及2012年主要行业贡献

响了全球led竞争格局。  1、联合创立的晶能光电是全球硅衬底led技术的主导者,其“硅衬底氮化镓基led材料及大功器件”获2012年国家工信部信息产业重大技术发明,多次承担国家级重

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315438.html2013/4/24 16:07:14

专访:每年230亿粒芯片是“怎样炼成的”?

产的高效智能化标准模块式非对称蝙蝠翼形配光大功led路灯产品,集成了大功 led芯片封装、热蜂窝气流散热和非对称蝙蝠翼形配光以及高效户外恒流电源等世界先进技术。2010年公司研

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315436.html2013/4/24 16:01:47

“井冈之子”王敏 “点亮”低碳生活

持技术为先的思维,选择了市场前景广阔且技术难度较大的大功led户外照明产品作为切入点。凭借对上游材料基础学科研究的深入理解,2009年,王敏又创办了江西省晶和照明有限公司。晶和照

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315433.html2013/4/24 15:56:39

晶和照明有限公司

势。  商业模式:  主要从事led照明产品的应用开发,包括大功led路灯、隧道灯的研发、生产和销售。研发的高效智能化标准模块式非对称大功led灯,具有自主知识产权。路灯、隧道

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315432.html2013/4/24 15:53:31

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