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器接地不良等。2.储存不当造成死灯这种问题是最多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/24/290730.html2012/9/24 9:43:58
究的企业，在材料上与同行的研究会有差距。对于业界所述，国内的led照明企业若大部分芯片由于依赖国外，在成本上很难降低，从而导致民用市场发展比较缓慢。整个led照明企业在成本上一直在
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/9/22/290656.html2012/9/22 17:14:59
法，构造简单、成本低廉、技术成熟度高，因此运用最多。 上个世纪60年代，科技工作者利用半导体pn结发光的原理，研制成了led发光二极管。当时研制的led，所用的材料是gaas
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/9/22/290654.html2012/9/22 17:00:31
段时间，电路薄膜就翘了起来，也就完全无法导热，很快就烧坏led。 对于优质铝基板通常要求其热阻小于1°c/w。 国外和台湾已经能够生产一种“全胶铝基板”。所谓全胶是指它的绝缘层完全不
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
属基导热界面材料在不同环境温度条件下,应用于hpled灯具模型中的第二界面处时对灯具散热情况的影
https://www.alighting.cn/2012/9/21 17:42:51
在中国照明电器协会主办的2012第二十八届全国照明电器材料、led 照明配件大会暨气体放电灯低汞(微汞)技术研讨会上，中国之光网作为中国照明电器协会的官方网站负责了此次大会的宣
https://www.alighting.cn/news/2012921/n686943931.htm2012/9/21 17:11:59
高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
下，led发光芯片被环氧树脂包裹不受侵蚀，一些存在设计缺陷的或存在材料工艺缺陷的led器件密封性能不良，水汽极易通过引脚间隙或环氧树脂与外壳结合面的间隙进入器件内部，导致器件迅速失
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/9/21/290594.html2012/9/21 16:00:13
d制造商也使用多种技术和不同的材料来设计电路结构和组装，大多数情况下，led装配者的经验高低的差别会造成同一个应用中的led在整体性能和可靠性上存在差
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/9/21/290587.html2012/9/21 14:36:49
广的力度逐渐加大，终端市场已经很少能见到成规模销售白炽灯的情况。记者在某装饰材料城调查时发现，灯饰类的商铺里，各个角落都被各种型号的节能灯占领，已很难发现白炽灯的踪迹。当记者向店员询
http://blog.alighting.cn/sunnysky/archive/2012/9/21/290582.html2012/9/21 13:56:09
