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出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
中国的LED显示屏应用行业是伴随着北京奥运等活动的基础设施建设而成长壮大的,在过去几年保持了20%以上的年增长,规模从2007年的72亿元扩充至2010年的129亿元,未来三
https://www.alighting.cn/news/20110728/90152.htm2011/7/28 10:42:16
a股LED龙头三安光电(600703，收盘价39.96元)开始将产业链向下游延伸了。旗下子公司在湖北荆州的产业基地上周正式奠基开工，产品主要为下游应用成品。二级市场上，三安光电股
https://www.alighting.cn/news/20091215/121345.htm2009/12/15 0:00:00
力短缺矛盾和实现可持续发展的一个突破口，而照明领域节能最具有革命性的技术突破就是半导体(即LED)照
https://www.alighting.cn/news/20091221/105562.htm2009/12/21 0:00:00
白光芯片模组fp36-c7，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16
2006年12月27日，中文《工商时报》报道，由于07年第1季度LED衬底价格上涨15%，高端蓝光LED可能从07年3月份起涨价。但台湾主要LED芯片商晶元（epistar）、
https://www.alighting.cn/news/200726/V460.htm2007/2/6 15:41:40
尽管LED照明快速渗透市场，但LED上游芯片产能过剩局面却没有得到完全改变，部分陷入经营困境的LED上游企业，似乎已进入“挥泪大甩卖” 的阶段。
https://www.alighting.cn/news/201357/n527051451.htm2013/5/7 11:35:12
LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用)规格主要有:102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227836.html2011/6/27 10:36:00
2007年6月7日，澳大利亚bluglass公司称其在直径6英寸镀膜玻璃晶片上沉积的gan发出蓝光，这在世界上是第一次。大尺寸玻璃晶片上高质量LED材料的沉积技术的进步可能最终带
https://www.alighting.cn/resource/20070611/128507.htm2007/6/11 0:00:00
mocvd数量的激增，是我国LED产业爆发式发展最直观的表象。2010年底，国内企业已经安装到位的mocvd机台数量约310多台，目前这一数量已增至450台，而到年底将有可能达
https://www.alighting.cn/news/20110706/90552.htm2011/7/6 10:00:24
