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深圳市天电光电科技有限公司专注于照明级大功率LED封装，从事LED照明光源、LED照明模组、LED照明光源配套解决方案。本次产品评测选取了天电光电产品线中的白光3020系列——
https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
目前观察的结果，LED背光源可能是今年以来降价最严重的面板零组件之一。根据市场研究机构调查，光是今年第三季，LED电视背光源产品价格跌幅就达12%，监视器背光源跌幅约5%，笔电背
https://www.alighting.cn/news/20111124/90088.htm2011/11/24 9:43:57
国星光电已通过参股旭瑞光电15%的股份，在佛山南海设立合资公司，初步进入LED产业的上游，参与大功率外延片和芯片的研发制造。在应用产品方面，“重点是开发一些通用照明产品，这一部
https://www.alighting.cn/news/20110121/120775.htm2011/1/21 12:00:18
根据产业研究机构LEDinside资料统计，2009年4月台湾上市LED厂商营收总额共53.61亿元新台币，基本与去年持平，LEDinside进一步指出，近期市场需求不弱，仍
https://www.alighting.cn/news/2009515/V19724.htm2009/5/15 11:56:16
用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： (一)模组化 通过多个大功率LED灯(或模组)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模组化技术，可以
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/18/282291.html2012/7/18 11:53:54
全球领先的LED供应商首尔半导体1月19日宣布正式推出高亮度z-power LED z系列新品z7和z6。此次上市的z6和z7系列产品目前已开始向客户提供样品，并计划于今年2月
https://www.alighting.cn/pingce/20110123/123088.htm2011/1/23 11:43:19
本次，晶科电子将携光芯片模组、易闪--e-flash LED和hv光组件参与金球奖评选。
https://www.alighting.cn/news/20140905/108493.htm2014/9/5 11:34:46
斯坦利电气希望开拓此前无法使用LED的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外LED芯片，然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍，玻璃罩内、即紫
https://www.alighting.cn/pingce/20101011/123240.htm2010/10/11 14:13:09
LED模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用
https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00
