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4年再造9个德豪润达，如此增发项目前景实在诱人。“据我对德豪LED真实水平的了解，这么美好的增发收益，实在让人怀疑。”深圳一位不愿公开姓名的机构人士对记者表示。
https://www.alighting.cn/news/20100713/115611.htm2010/7/13 18:37:09
同开展“cosip”研究项目。“cosip”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计，进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”.该项目由德国联邦教育与研究部(bmbf)提供资助，计划
https://www.alighting.cn/news/201014/V22436.htm2010/1/4 11:38:52
虽然今年上半年，在小间距终端市场的带动下，LED芯片出现触底反弹的回暖现象。但这仍无法从根本上改变蓝光LED芯片日趋红海的事实，企业特别是中小企业亟需拓展寻求新的高毛利细分市
https://www.alighting.cn/news/20161128/146395.htm2016/11/28 10:08:25
韩国厂商利用LED背照灯发展积极推进液晶电视的薄型化，此次在韩国三星电子的展位展出了采用边缘发光型LED背照灯的3.9mm厚"全球最薄"(该公司)40英寸面板。
https://www.alighting.cn/news/2009119/V21626.htm2009/11/9 11:31:45
据台湾媒体报道，成功大学尖端光电研究中心今天发表研究成果，在LED研发技术上有新的突破；
https://www.alighting.cn/resource/20070511/128494.htm2007/5/11 0:00:00
鸿海集团旗下LED厂荣创和群光集团旗下新世纪光电昨(10)日举行法说会，新世纪覆晶接获三星大订单，明年覆晶比重可达25%;荣创第4季毛利率可望回升，以第2季的20%为目标。
https://www.alighting.cn/news/20141211/110369.htm2014/12/11 9:51:50
LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
中国LED封装行业发展现状与趋势分析 1、LED封装概述 一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
最近，东芝高层谈到，各公司都在投资拓展LED芯片业务。在这种情况下，东芝也必须要强化LED业务。
https://www.alighting.cn/news/2010930/V25390.htm2010/9/30 10:53:19
在上游芯片价格下降和发光效率提升的背景下，LED在照明领域的发展吸引了诸多投资者的关注。业内人士指出，尽管LED照明产值占整体照明市场产值在2010年为3.2%左右，但2011
https://www.alighting.cn/news/20110106/92920.htm2011/1/6 9:56:15
