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LED芯片及件封装缺陷的非接触检测技术

点,研制了LED封装质量非接触检测实验平台,完成了芯片、固晶、焊接质量影响的模拟实验,证实了方法的可行性,并开发出了实际样

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

LED驱动ic需求上升 台湾地区厂商积极动作

势的模拟ic业者,几乎都已布局LED驱动ic领域,这与业界预估LED市场在2008年及2009年间将出现突破性增长有莫大关

  https://www.alighting.cn/news/20090701/90951.htm2009/7/1 0:00:00

leadis推出全新充电泵LED驱动产品

近日,立迪思(leadis)宣佈,已可供应「lds8866」、「lds8865」及「lds8864」产品样本。

  https://www.alighting.cn/news/20071108/104907.htm2007/11/8 0:00:00

台湾LED出货量居全球首位

据了解,根据digitimes资料显示,台湾的半导体业居全球之冠。可以归纳为全球代工第一,封装第一,LED产出量第一及ic设计业第二,仅次于美国。

  https://www.alighting.cn/news/20100913/92413.htm2010/9/13 13:51:57

新型白光LED封装结构的参数分析

在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光LED 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离LED 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

LED彩色打印机内部热场仿真分析和测试

作为打印机热性能分析以及优化热设计的基础,针对影响LED(light emitting diode)彩色打印机性能的内部发热问题,采用流体/传热软件对一款LED彩色打印机的内部温

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127152.htm2011/9/14 9:26:03

LED术语】基片(substrate)

LED和半导体激光等的发光部分的半导体层,是在基片上生长结晶而成。采用的基片根据LED的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色LED和白色LED等gan类半导体材料的LED芯片,

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128307.htm2010/8/17 17:40:08

leurocom?公司显示为纽约市车站增色

电子屏公司leurocom?为其 mediamesh?使用了高端LED技术。现在这一产品安装在拥有61年历史的纽约市港务局汽车总站的正面。该汽车总站坐落于曼哈顿市中心第八大道与

  https://www.alighting.cn/news/20110727/117902.htm2011/7/27 11:28:45

rohm超小型3色发光型LED picoLED-rgb

半导体制造商rohm株式会社开发出了作为超小型LED picoLED(霹克镭)(1.0×0.6×0.2mm)的系列产品之一的3色发光型LED picoLED-rgb(霹克镭rg

  https://www.alighting.cn/news/20070710/95350.htm2007/7/10 0:00:00

基于ansys的LED灯具热分析

验的方法来模拟LED组件的工作性能变得越来越重

  https://www.alighting.cn/2013/6/28 11:54:39

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