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针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率LED器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
日前，LED照明领域的市场领先者cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 mc-e color LED，从而进一步壮大了其高功率彩色LED产品的阵营。
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19671.htm2009/5/11 10:23:19
近年来，随着计算机技术、大规模集成电路和专用元器件的飞速发展，256级灰度的全彩色LED大显示屏在国内发展迅速，但是目前其显示效果并不理想。
https://www.alighting.cn/resource/2007124/V13012.htm2007/12/4 11:13:41
https://www.alighting.cn/news/2007124/V13012.htm2007/12/4 11:13:41
目前，LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格
https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51
夏普2011年2月发布了超过2300lm的照明用LED。特点是，输入功率为25w时的发光效率高达91lm/w。这一发光效率在25w级中属于“业界最高水平”，平均演色性指数(ra)
https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122940.htm2011/3/25 13:48:57
一份出自三雄极光的关于介绍《LED照明发展及应用》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载学习。
https://www.alighting.cn/resource/20130312/125905.htm2013/3/12 11:16:14
osram光半导体研制出20ma驱动电流下发光高达100 lm/w的红光300μm×300μm 薄膜LED。
https://www.alighting.cn/resource/20040517/128400.htm2004/5/17 0:00:00
本文为ti的刘学超先生6月份在亚洲LED照明高峰论坛上面的演讲讲义，现在经刘学超先生的同意，发布于新世纪LED网平台分享与大家，希望能够对大家有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20110616/127499.htm2011/6/16 11:20:01
近两年，智能照明市场飞速发展，不仅传统的照明企业飞利浦、ge、三星等巨头企业争先恐后推出智能LED灯，互联网京东、小米也来凑热闹。有数据显示，每年我国智能照明产品的需求超过100
https://www.alighting.cn/news/20150107/86504.htm2015/1/7 9:33:01
