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什么是bonding?

bonding,也就是芯片打线,芯片覆膜,又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接,一般bonding后(即电路

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00

晶电携手南亚光电,2011年拟扩产三成

现增,2011年南亚扩产计画同时也是晶电首要扩产方向。目前LED灯泡正小量试产,并同步申请大厂认证。其在台北县树林的新厂目前正在装设机台、导入设厂当中,主打的产品为LED上游磊晶

  https://www.alighting.cn/news/20101102/119946.htm2010/11/2 0:00:00

常见LED封装使用要素

一、LED引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线

  http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/4/302233.html2012/12/4 10:38:11

常见LED封装使用要素

一、LED引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12

UV LED 杀菌那点事!

原子或分子外层电子获得能量后受激发到激发态,电子在激发态不能稳定停留而向基态跃迁,在此过程中以光子的形式辐射出能量,即紫外线。

  https://www.alighting.cn/news/20200217/166549.htm2020/2/17 10:25:25

2014 光学设计技术研讨会【lighttools 用户大会】

明,LED背光设计及LED材料封装四大主

  https://www.alighting.cn/news/20140505/108569.htm2014/5/5 12:11:58

LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

线。LED直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

江门LED产值高速增长 占广东省的1/4

江门市为了抢占LED产业发展先机,在江门市高新区规划建设6000亩的LED产业核心园区,加上其他园区,LED产业规划发展总面积超1万亩。广东省江门市大力发展LED产业,推进绿色照

  https://www.alighting.cn/news/20100907/115871.htm2010/9/7 8:55:32

崇越LED封装材料已经开始出货

崇越科技 (5434)日前表示,该公司正积极开发欧美及亚洲地区太阳能供电系统市场,而新跨入的大型高亮度及户外用LED封装材料硅胶等产品也已经开始出货,未来市场可望随着需求而大幅成

  https://www.alighting.cn/news/20070619/96746.htm2007/6/19 0:00:00

行业趋向集约 LED封装企业产品毛利率回升

近几年来中国LED封装产值增速平稳,但大多数竞争力不强的中小企业均出现了不增收不增利退出市场的情况,行业集中度持续提升,而部分大企业通过调整产品布局和控制成本,盈利水平出现略微回

  https://www.alighting.cn/news/20190917/164112.htm2019/9/17 9:37:21

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