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恒流驱动和提高LED的光学效率是LED应用设计的两个关键问题，本文介绍大功率LED的应用及其恒流驱动方案的选择指南，然后以美国国家半导体(ns)的产品为例，重点讨论如何巧妙应
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/24/14551_79.htm2013/1/24 14:05:51
台湾LED芯片制造商晶元光电(epistar corporation)已与日本LED芯片制造商丰田合成(toyoda gosei)签署了一项交叉许可协议，对于特定的LED技术而
https://www.alighting.cn/news/20100919/117199.htm2010/9/19 9:21:51
我公司推出全避专利白光LED，LED封装外形包括直插LED（5mm，4.8mm），贴片LED（5050，3528，3629），陶瓷LED（3535，3228）和大功率LED（1w
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35287.html2010/3/11 8:42:00
诉记者，LED产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，LED照明灯是各学科交叉融合的产业。据介绍，相比于室内LED照明灯具，室外le
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/31/249477.html2011/10/31 11:26:41
明，结合目前LED大功率户外照明的应用现状，2012年其技术研发将集中在以下几大方面：提高出光效率和光通量，降低封装热阻，提升二次光学设计，提高LED光源亮度;加强电源系统的研发，大
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/3/12/267537.html2012/3/12 14:43:16
前LED泛光灯大功率户外照明的应用现状，2012年其技术研发将集中在以下几大方面：一、提高出光效率和光通量，降低封装热阻，提升二次光学设计，提高LED光源亮度;二、加强电源系统的研
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/6/20/279108.html2012/6/20 9:46:14
前LED红外灯大功率户外照明的应用现状，2012年其技术研发将集中在以下几大方面：一、提高出光效率和光通量，降低封装热阻，提升二次光学设计，提高LED光源亮度;二、加强电源系统的研
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/13/285817.html2012/8/13 10:58:56
近来，对电子设备除了早前的小且薄，节能，低噪等要求外，更有望以防止全球气候变暖为视点达到生态所需。在这样的市场需求下，从2009年开始普及的LED球泡灯在达到了小且薄的同时还因使
https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:22:15
LED日光灯相比传统日光灯可以节电至少30%以上，且寿命方面是传统日光灯的5~8倍。目前日光灯的设计局限主要在散热设计、电源设计2个方面。散热设计由最初的全pc管，到现在半pc
https://www.alighting.cn/2011/11/18 15:45:41
近年来LED照明呈现了一种快速发展的扩张态势。那么，未来南京对于节能灯具的使用将会呈一个什么样的趋势?南京市城管局市容景观处副处长刘晓丽表示，近期南京将颁发《南京市城市照明设计施
https://www.alighting.cn/news/20120411/99657.htm2012/4/11 10:02:00
