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照明行业商标保护，共筑市场新未来！
https://www.alighting.cn/news/20250318/176993.htm2025/3/18 9:54:43
-近年来led产业在全球普遍受到重视，除了其发光效率日益改善，可达成多种让人感兴趣的应用外，其具备较省电的潜力、较长的使用寿命，已经成为未来各国禁用白炙灯泡后的替代照明选择之一。台
https://www.alighting.cn/news/20081114/107403.htm2008/11/14 0:00:00
日亚、欧司朗、飞利浦、科锐、ge、普瑞、旭瑞、亿光、晶电、新世纪光电、三安光电、国星光电等led企业都快马加鞭，各出奇招， 试图瓜分上千亿元led照明蛋糕。技术制胜，战略为先，广
https://www.alighting.cn/news/20120419/99503.htm2012/4/19 17:10:57
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯片，同时制备出相应尺寸的硅底板，并
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
