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年就开始研制并推广led照明应用产品，是第一个进行led应用产品研发的企业,2002年设立led封装厂，2003年跨足led中上游并开始致力于白光照明应用，2008年进军led磊晶芯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261572.html2012/1/8 21:51:13
色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11
术和产能上则积极跟进，并此形成了梯队分布的产业态势。不过，近年来由于国家政策的积极扶持、企业的大量投入，以及外资在国内大量设厂，中国大陆led的实力正在迅速增强。一般来看，半导体照
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261569.html2012/1/8 21:51:09
们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
板厂甚至提高了led与ccfl背光的价差。自2010年4月起，主要的led面板供货商三星、lg显示器、夏普、友达和新奇美等已要求提高led背
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261539.html2012/1/8 21:48:55
工 - 爱普生、 nec 等大厂在 oled 技术的开发上都投下不少心力。欧美地区也有众多公司投入研发，如： cdt 、 kodak 、 dupont 、 udc 、 emagi
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261472.html2012/1/8 21:40:10
减到初始光强的70%以上时,寿命是否可以定义为光效逐渐降低至70%的时间段.目前还没有明确的国家标准用来衡量.而且led的使用寿命与其芯片的质量和封装技术、工艺直接相关,据某led封装
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261459.html2012/1/8 21:36:25
而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2、片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
让你看到这些，因为这种情况对于一般的质量控制体系而言属于残次品。但是，真正让我们分辨优质产品和副厂产品的地方，却是反射膜的内在质量。 现代镀膜技术为了节约生产成本，并且提高反射效
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261447.html2012/1/8 21:33:16
d）的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法： 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
