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印制电路板工艺设计规范

a):  多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。  测试孔:  设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。  安装孔:  为穿过元器件的机械固定脚,固定元

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

印制电路工艺创新探讨

统的pcb制造工艺弊端从八十年代始,pcb制造技术中实现了以光绘机或激光光绘机替代传统的绘(贴)图/照相工艺,这一革命性变革简化了繁琐的pcb黑白原稿制作技术,提高了pcb制作质

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00

永定县led土楼灯道路照明设计方案

对面尚有11米左右的区域为光线照不到的暗区。所以根据道路特点,必须采用双侧布灯,并经软件测试,提高灯杆至10米高为最佳方案。产品选用96颗led土楼

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/143224_28.htm2011/6/20 14:32:24

上海钢结构油漆测厚仪

确: 正负1-3。 关机:可自动关机,电池: 9v电池。标准配置:仪器和探头,测试片一套4个,零板一个,说明书和9v电池一个021-6951911

  http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222150.html2011/6/20 11:33:00

上海电镀层测厚仪

度的检测仪器, c4001电镀层测厚仪主机和探头是分离式设计,操作简便,通过按键就可以使用。标准配置有主机 探头 测试片 调零板和仪器包c4001电镀层测厚仪的特点特 点:背光显示:可

  http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222146.html2011/6/20 11:31:00

欧司朗:激光显示的趋势和挑战

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”欧司朗光电半导体顾继东发表《激光显示的趋势和挑战》一文,介绍激光作为光源用途的新趋势!

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/112012_41.htm2011/6/20 11:20:12

[原创]2011香港国际led应用照明科技展

/ 热处理/ 切割)包装( 焊线/ 封胶/ 电镀), 测试( 环境/ 探针/ 老化) 【展会价值】 ●地区优势:香港是亚洲繁华的大都市,也是国际金融中心之一●参展价值的保证:专业组

  http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00

[原创]2012日本led/oled照明展览会

/测试/试验/评估设备、元件及材料、光学部品、电源供应、散热解决方案、照明仪器技术、设计解析工具及软件、光学相关产品及技术、照明模组及零组件元件、照明系统所需产品/技术/服务、各种委

  http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222125.html2011/6/20 9:24:00

led道路照明低温运行环境下的可靠性保障

遍认同。2009年,国内几个城市分别组织了led道路照明产品的评估测试工作,大多数led路灯产品在配光曲线、系统光效等关键技术指标方面进步显着,在道路照明标准的符合性、节能效果等方

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00

led产业最大短板:缺核心技术

多企业开始将传统灯具与半导体新光源进行结合开发led 灯具,由于核心技术研发和产品创意设计仍非常薄弱,产品数据缺乏准确度,存在一定的误导性,很多产品在未进行相关测试的情况下就匆匆推

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222097.html2011/6/19 23:20:00

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