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led路灯:如何走好下一步?(二)

用国产芯片的路灯仅为75~80lm/w,二者相比尚有较大差距。   led照明产品涉及半导体应用、光学、电子电路、机械结构、热学等多方面学科,需要良好的配套能力,但不少企业在散热技

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/24/180218.html2011/5/24 8:44:00

2012年迪拜医疗展|2012年中东迪拜医疗器械及医疗设备展|021-60752598

察该展。 展品范围: 医疗器械与仪器设备:医用电子仪器,医用超声仪器,医用x线设备,医用光学仪器,临床检验分析仪器,牙科设备与材料,手术室、急救室、诊疗室设备与器具,一次性医疗用

  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/5/22/180092.html2011/5/22 12:57:00

成为一名真正的照明设计师之路!

涉到几方面的知识,如光学的知识,光控制方面的知识、电气控制方面的要求等。以具这些都是作业照明设计师所应具备的基本条件。 与建筑设计一样,一个照明设计的作品从构思到实现还有一个相

  http://blog.alighting.cn/utemutem/archive/2011/5/22/180087.html2011/5/22 10:16:00

led照明设计过程中关键问题全析

低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产led竞争力。   这是cree、nichi

  http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

功能性照明和装饰性照明

性照明。③照明要求不同,因而评价指标也不同。机动车道的功能性照明要求有一定的平均亮度、亮度均匀度、比较严格的眩光控制和良好的光学和视觉诱导性,要执行严格的数量和质量标准。而装饰性照

  http://blog.alighting.cn/1285/archive/2011/5/20/179951.html2011/5/20 9:43:00

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

光粉(白光led)的任务。 e)led显示屏焊接:如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则在装配工艺之前,需要将led焊接到pcb板上。 f)led显示屏切

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led彩墙屏幕应用优势与存在的问题

、设计思维led屏幕显示涉及到光学、电学、控制、机械、材料、艺术等多学科的技术。在保证照明功能的前提下设计达到与环境相符的视觉效果。 具体设计可以采用方形的发光(显示)单元,发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179884.html2011/5/20 0:37:00

lcd的劲敌—oled

光。辐射光可从ito一侧观察到,金属电极同时也起了反射层的作用。下图是一个简单的oled器件结构示意图。   根据使用有机功能材料的不同,oled器件可以分为两大类:小分

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179878.html2011/5/20 0:33:00

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