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上加工顺序加工的镀层附着力强，导热性能好，经过以上镀层工艺后就可以把LED焊接在铝板上了。 新的铝基板加工工艺 焊接完成后，LED的pn结发出的热量经过LED底座一锡
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275076.html2012/5/20 20:25:14
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279533.html2012/6/20 23:07:22
磁兼容、性能及能耗、限用物质及化学危害等各方面，甚至涉及到产品的研发制造流通的过程是否符合环保低碳、可持续发展等综合要求。何况，真正要打造LED品牌，不仅仅包含企业商标、产品特色，
http://blog.alighting.cn/127029/archive/2012/8/21/286946.html2012/8/21 8:19:56
术特性指标跟手持式等消费设备所使用的白光LED类似，不过，对LED发光角度、色差、亮度、阀值电压、电流等光学、电学性能的一致性和可靠性要求更高。 目前LED在车外的主要应用在于制动灯
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308182.html2013/1/20 19:19:08
power integrations (pi)日前宣布，旗下linkswitch-ph ic系列加入两个新成员lnk410eg 和lnk420eg ，新元件能让最高达 75w 的商
https://www.alighting.cn/pingce/20120824/122215.htm2012/8/24 10:22:30
https://www.alighting.cn/pingce/20121022/122242.htm2012/10/22 10:09:17
欧司朗光电半导体推出新款 ostar compact，不但可处理更高电流，而且热阻更低，可在脉冲模式下处理最高 6a 的电流，最适合小型行动装置的微型和口袋型投影机使用。
https://www.alighting.cn/pingce/20100615/123313.htm2010/6/15 0:00:00
ge将授权该项革命性红色荧光粉技术以提供更为清晰和还原性高的色彩
https://www.alighting.cn/pingce/20150511/129156.htm2015/5/11 14:04:38
由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中csp还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设备
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
最近csp又跑出来一个名字“csc”，让行业媒体又追逐了一把。回首csp发展的这几年，进展可以说是还在一个初级水准，但是名字确实有不少。
https://www.alighting.cn/pingce/20170412/150074.htm2017/4/12 10:32:59
