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提高有机/无机复合结构紫外led效率

研究发现,在合适应力下,外量子效率可提高两倍以上,达到5.92%。iv曲线在正负偏压下的非对称变化表明器件性能的提高主要由具有极性的压电效应引起,而不是由非极性的压阻和接触效应引

  https://www.alighting.cn/2013/8/13 10:38:53

led衬底、外延及芯片的技术发展趋势

技术发展和工艺改进,使led成本大幅度下降,推动了led应用的全面发展。为进一步提升led节能效果,全球相关单位均投入极大的研发力量,对led性能、可靠性进行深入的研究开发,特

  https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57

防静电pvc板

防静电pvc板特点表面硬度高抗刮伤性优良表面电阻值为106~108ω,具有优秀的防静电功能抗冲击及耐化学溶剂性能突出外观靓丽,非常平整光滑透光率达80%以上阻燃等级为ul-94

  http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25869.html2010/1/22 22:01:00

防静电pc板

防静电pc板:特点表面硬度高抗刮伤性优良表面电阻值为106~108ω,具有优秀的防静电功能超强抗冲击及耐高温性能突出外观靓丽,非常平整光滑透光率达83%以上阻燃等级为ul-94

  http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25883.html2010/1/22 22:04:00

大功率led封装关键技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大功率led封装技术与发展趋势

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

化合物半导体晶片和器件键合技术进展

半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来

  https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06

科蒙节能灯系列产品诚征各区域经销商

科蒙节能灯系列产品诚征各区域经销商 科蒙节能灯系列采用优质电子元器件,纯三基色灯管,阻燃pc灯壳、环保免焊灯头,品质稳定,性能卓越,使用寿命长,退返率第,广泛用于各类家居工

  http://blog.alighting.cn/uskomon/archive/2010/2/5/26602.html2010/2/5 0:36:00

led台灯的认证标准

本标准规定了读写作业台灯的性能要求,并结合我国目前民用台灯的质量水平和试验验证数。据进行修订。目前,高频闪烁(大于融合频率的闪烁)影响视觉研究的工作成果尚不能肯定由高频的光刺激引

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26841.html2010/2/10 10:31:00

白光led用稀土红色荧光粉的研究进展

性能对白光led的显色指数及色温的影响极其显著。本方法着重介绍和评述了白光led用红色荧光粉硫化物、氮化物、钼酸盐和钨酸盐等几大主要体系的发光性质及最新研究成果和发展现状,并对白

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125824.htm2013/3/25 11:34:41

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