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详解led封装全步骤

)拱形状,焊点形状,拉力。   对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

节,工艺上主要需要监控的是压焊金(铝)拱形状,焊点形状,拉力。   对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

oled mg/ag阴极的真空蒸镀及成膜特性

中烘干待用。mg带用砂纸打磨至亮银白色,并用乙醚洗净表面杂质,ag用无水乙醇清洗。采用钼舟加热蒸发mg带和ag,金属阴极膜厚用频率为6 mhz的石英晶振在线监测。用pid、热处

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134138.html2011/2/20 23:04:00

大调查:白炽灯日暮西山 led渐成霸主

己的观后感。激动、惊喜的心情溢于言表。正是这只灯泡,让所有人记住了爱迪生的名字。不过,此前就有一群发明家曾经为此付出巨大努力,并成功发明了电灯泡。1801年,英国一名化学家戴维将铂

  http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2011/4/12/165066.html2011/4/12 21:06:00

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

断铝。金球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金(铝)拱形状,焊点形状,拉力。 对压焊工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led封装步骤

压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金(铝)拱形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)材料、超声功率、压焊压力

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

欧美市场关于led照明产品检测认证现状及分析

离和电气间隙,耐久性和热试验,球压、灼热和针焰测试等。在我们实验室大量的检测过程中发现,一般出现不符合项概率较高的测试项目主要有爬电距离和电气间隙,接地电阻测试,球压、灼热和针

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222033.html2011/6/19 22:48:00

led照明产品欧美市场检测认证现状及分析

具型式试验中的测试项目主要有:标志,结构,外部线和内部线,保护接地,防触电保护,防尘、防水和耐潮湿,绝缘电阻和电气强度,接触电流,爬电距离和电气间隙,耐久性和热试验,球压、灼热和针

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222042.html2011/6/19 22:51:00

led封装步骤

压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金(铝)拱形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)材料、超声功率、压焊压力

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

led生产工艺简介

将铝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝。金球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金(铝)拱形状,焊

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