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较理想的，现在已成为降低内应力的主要方法。该方法通常是在环氧树脂中添加大量的二氧化硅之类的无机填充剂粉末，大幅度降低封装材料的线膨胀系数，达到降低内应力的目的。为了使填充的大量无
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
0 lm/w，这种新型结构在国内尚无产品，处于空白状况，目前国内所用的高流明效率的ingaalp功率型硅衬底led芯片全部从海外进口。 整个“十五”期间，我国的ingaalp超
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，ｐｃｂ线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入２１世纪后，ｌｅｄ的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙ｌｅｄ光效已
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
错密度，改善gan外延片层的晶体品质。首先在合适的衬底上(蓝宝石或碳化硅)沉积一层gan，再在其上沉积一层多晶态的 sio掩膜层，然后利用光刻和刻蚀技术，形成gan视窗和掩膜层
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
减较快。2、生产工艺存在缺陷，led芯片散热不能良好的从PIN脚导出，导致led芯片温度过高使芯片衰减加剧。 二、使用条件问题：1、led为恒流驱动，有部分led采用电压驱动原因
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120541.html2010/12/13 23:01:00
片胶。 2、led贴片胶的成份 pcb装配中使用的大多数表面贴片胶(sma)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氬气ar等惰性气体作为载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对led-pn结的两个电极进行加工，并对led毛
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
能超过容许值，最后业者终於领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。有关led的使用寿命，例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料，能使led的使用寿命提高一位数，尤其是白光led的发光频
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
器是另一种选择，surgector就是其中之一，它专为有线通信系统提供二级保护而设计，采用硅闸流管技术以提供变向钳位保护。该器件可用来吸收电信电路的暂态波形和高峰值浪涌电
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
晶能光电(江西)有限公司董事长江风益： 晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片，年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓基半导体发光材料领域，晶能光电创造性发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
