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告别 “一灯一驱”!光圣恒压COB系列焕新升级,3.0版本光效再攀高,重塑led照明高性价比标杆

  https://www.alighting.cn/news/20251230/178308.htm2025/12/30 10:28:06

led照明发展趋势分析

于此,与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比,COB(chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上,作为一个照明模块通过基

  http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04

浅谈led路灯发展方向

见的led路灯光源主要是单颗大功率灯珠和COB封装两种形式。单颗大功率灯珠的应用比例大约占80%,主要原因是单颗大功率灯珠的光效已经可以达到120~130lm/w,并且散热很好处

  http://blog.alighting.cn/122174/archive/2015/1/7/364382.html2015/1/7 12:31:12

2014年倒装芯片正在流行

于近期推出两大系列产品——覆晶集成式封装(flip chip COB)和无封装白光led(white chip)。另台厂长华、晶电也均在此领域有所动作。“除了倒装芯片以外,另外co

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

e-star最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子(apt electronics

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机

  https://www.alighting.cn/resource/200727/V8669.htm2007/2/7 14:57:44

斯坦利电气展出玻璃封装的紫外led

斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外led芯片,然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍,玻璃罩内、即紫外le

  https://www.alighting.cn/pingce/20101011/123240.htm2010/10/11 14:13:09

led护栏灯二极管封装结构及技术

led是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠

  https://www.alighting.cn/resource/200727/V8690.htm2007/2/7 15:51:55

如何经由led封装设计改善流明衰减

第三种型式的光源科技──发光二极体(lightemittingdiode;led),正在崭露头角并具有很好的前途。作为

  https://www.alighting.cn/resource/2007528/V12586.htm2007/5/28 10:43:52

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

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