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国星光电公开招股 拟募资5.04亿元

中国LED封装企业国星光电已得到中国证监会批覆,于2010年6月25日开始公开招股。国星光电此次发行不超过5500万股,发行后股本不超过2.15亿股,募集资金人民币5.04亿

  https://www.alighting.cn/news/20100625/94327.htm2010/6/25 0:00:00

照明用LED封装技术关键

1 散热技术传统的指示灯型LED 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300 ℃

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

LED荧光粉配胶程序

小编整理了LED荧光粉配胶简要程序,希望能给大家帮助;

  https://www.alighting.cn/resource/20101214/128132.htm2010/12/14 13:03:09

封装LED 台积固态照明下半年将投产

台积电子公司旗下的台积固态照明今年下半年将投产无封装LED,以此省去LED光源封装制程环节的成本。  台积固态照明的总经理谭昌琳指出,未来室内照明将会成为最大宗的LED照明市

  http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16

gaas晶圆代工未来将合并

2006年9月14日,在“欧洲微波周”会上,由triquint, win semiconductors, gcs, ums、filtronic等公司代表组成的座谈小组预计gaas晶

  https://www.alighting.cn/news/20060915/102957.htm2006/9/15 0:00:00

高亮度LED封装散热设计全攻略

前言:   过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED封装散热问题已悄

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00

我国LED芯片产业现状浅析

随着芯片市场的国际化发展趋势,激烈的市场竞争也随之而来。近两年,美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国LED外延、芯片企业数量的快速增长,产能扩张,国内芯

  https://www.alighting.cn/news/20130913/88233.htm2013/9/13 16:06:48

LEDinside:1月LED商营收月增1.8% 预计3月明显回升

2008年1月台湾上市上柜LED商营收总额共计57.02亿元,较去年12月的56.01亿元仅小幅成长1.8%。

  https://www.alighting.cn/news/20080219/93777.htm2008/2/19 0:00:00

艾笛森跨足特殊照明市场,扩展LED市场渗透率

随着LED市场接受度逐渐提高,照明光源可运用的领域也愈来愈多,台湾LED封装领导品牌艾笛森光电近期除推出多款高cri产品,也积极跨足特殊光市场,开发出多款特殊照明cob组件,以扩

  https://www.alighting.cn/news/20140530/108718.htm2014/5/30 9:52:44

中国LED企业封装技术与国外企业的差异

LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各

  http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00

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