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在LED衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产LED照明产业存在明显瓶颈。我国企业LED领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率LED灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268088.html2012/3/15 21:16:25
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271424.html2012/4/10 21:43:20
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275044.html2012/5/20 20:21:43
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279483.html2012/6/20 23:06:16
等芯片。”而处产业中游的封装企业则既要面临下游需求持续升温、订单排队的压力，又要面对上游芯片产能短期供应不足的问题。 目前LED光源成本已经降至替代传统节能灯的临界点。“通过这几
http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/6/24/319777.html2013/6/24 10:59:38
流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装LED时顶部透镜的形状和LED芯片距顶部透镜的位置决定了LED视角和光强分布。一般来说相同的LED视角越大，最大发光强度越
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109145.html2010/10/20 17:22:00
实现白光LED的方法实现大功率LED的方法多芯片封装的优缺点需要解决的主要问题目前进展发展趋势结束语1 实现白光LED的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色LEDingan/yag荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
在LED应用产品的整个加工过程都会产生静电，依各阶段可分为： 1)、元件制造过程：包含制造，切割、封装、检验到交货; 2)、印刷电路版生产过程：收货、验货、储存、装配;
http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320676.html2013/7/9 14:28:01
近年来，LED行业发展迅猛，已普遍的应用在各个行业。LED的优势也渐渐显露，而LED在手机的lcd背光中的广泛应用也有若干年了。如今其应用正扩展到大面积的lcd应用，包括袖珍pc
https://www.alighting.cn/2013/3/4 9:55:23
型规定值的水平时，可能会出现这种情况。在这类事件中，经过LED驱动装置的电压升高可能导致来自驱动装置封装的总功率耗散更高，因此对性能或寿命产生不利影响。 目前，多数LED应用利用功
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/16/286261.html2012/8/16 15:31:59
