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小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
料方面进行探讨。关键词：白光led;晶片；固晶底胶；荧光粉；荧光胶；支架。 蓝光led的问世，利用荧光体与蓝光led的组合，就可轻易获得白光led，这是行业中最成熟的一种白
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
营结果与当初的战略存在巨大偏差； (4）有绩效，难测量：没有明确关键战略目标，因此也缺乏关键绩效测量指标（kpi），很难对战略的进展进行跟踪和预测。 2.对市场和竞争对手缺
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222041.html2011/6/19 22:50:00
泡灯已然问世,再加上发率不断提升,以及覆晶封装技术加持下,无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力,可望加速取代传统光源,进一步扩大市场渗透率。 各国白炽灯禁用与禁
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
度。 apparent power(视在功率)：交流电路中功率的数值。该功率等于电路中有效值(rms)电流与有效值(rms)电压的乘积，计算该功率时，不考虑功率因
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00
前最好的道路照明光源。 毋庸置疑的是经过20多年的发展，led在显示领域已取得了完全成功、并已成为无与论比、不可替代的显示器件。在装饰照明方面也充分显示其特色、取得半壁江
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222087.html2011/6/19 23:16:00
2、缺乏标准，产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
计过程中的关键问题及分析。 一、半导体照明应用中存在的问题 散热 缺乏标准，产品良莠不齐 存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 半导体照明在电气设计方面与传
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
杆 2011年led显示应用企业的上市步伐将会加快，并购重组等资本与市场的结合不可忽视，将推动led显示应用行业格局的重大调整。行业内既有提供全系列led显示应用产品的规模企
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222114.html2011/6/19 23:29:00
小功率led的功率总和，供电线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
