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led封装结构及其技术

片设计及制造生产,下游归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

2048像素led平板显示器件的封装

口玻璃材料的正确选择决定于玻璃材料的透光陛能及与所选用的陶瓷盖材料之间的理化性能的匹配。在普通光学玻璃系列牌号中,我们选用各种性能都比较优良的k9玻璃与远紫外石英光学玻璃(jgsl)

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00

白光led头灯技术发展与目前研究现况

术特性指标跟手持式等消费设备所使用的白光led类似,不过,对led发光角度、色差、亮度、阀值电压、电流等光学、电学性能的一致性和可靠性要求更高。 目前led在车外的主要应用在于制动灯

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133881.html2011/2/19 23:39:00

高能效的led区域照明

0到135 vac输入的特定电路中,由并行电流传感电阻r4、积分电路r6和c6以及光电耦合器所组成的简单反馈网络可以让这个电路以定电流输出模式运作。通常在非隔离式设计中并不需要光电耦合

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133878.html2011/2/19 23:38:00

蓝光photonic crystal led技术获得大突破

以说,光子晶体也可以控制光的速度。就简单来说,运用光子晶体的目的浓缩成一句话,就是要利用周期构造,以人工的方式来控制这个光学特性。 ▲图一:光子晶体特性与一般材料比较。■光子晶体

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133877.html2011/2/19 23:37:00

led多芯片集成功率光源及发展趋势

点: 工艺较复杂 光源体积更大 出现可靠性问题的几率更高 对二次光学系统的设计要求高 4 需要解决的主要问题 寿 命 光 效 工 艺 可靠性

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

led的多种形式封装结构及技术

及制造生产,下游归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

led照明市场引爆对led驱动器的巨大需求

括电源管理和转换、驱动器、热管理、传感和控制、led、混光和散射、光学提取等部分,如图2所示。从中可见,led照明系统的电/光转换效率,不仅仅取决于led,而且取决于各个电子和光学

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133852.html2011/2/19 23:31:00

高功率白光led散热问题的解决方案

将led所射出的光线,利用lens光学系统以及反射光学系统来做控制的,所以omrom称之为“double reflection ”。利用这样的结构,可将传统炮弹型封装等的led所造

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00

多色led丰富新世代数位生活

是电路的问题,包括光学、散热,甚至于led本身等等都是需要考虑的。当然这些问题都是众所周知的,也是长久以来被业界所经常讨论,以下将针对液晶面板用led背光的色彩表现问题方面,进行一

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