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隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53
2014年，坚持走自主研发创新道路的晶科电子(以下称晶科)再次发力，大胆切入led闪光灯市场，推出型号为2016的最新一代无金线陶瓷基板封装flash led光源——易
https://www.alighting.cn/news/20141217/80970.htm2014/12/17 9:25:38
除此奖项外，lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖，推出了世界第一款热态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(csp) le
https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18
https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07
0万元人民币，用于新型高导热led封装基板及模组化光
https://www.alighting.cn/news/20120203/115096.htm2012/2/3 9:11:53
目前，联电在大陆的led布局，自上游基板材料、led颗粒生产，到后段封装、成品组装等，已形成完整生产链。同集团欣兴电子转投资大陆新灯源照明，投入led照明灯具及零配件产销，恰好弥
https://www.alighting.cn/news/20100930/116881.htm2010/9/30 9:23:51
https://www.alighting.cn/news/20100928/119313.htm2010/9/28 0:00:00
凭借扎实成熟的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力，立洋光电应用倒装焊无金线封装技术的超导铝基板cob光源，具有高可靠性，低电压、低热阻、高电流驱动、光色均匀等技术优势。
https://www.alighting.cn/news/20151223/135573.htm2015/12/23 12:00:06
松下董事、汽车电子和机电系统公司副社长青田广幸表示，“过去是单独卖封装机、焊接机及电机等产品。但今后将致力于解决客户的课题，例如如何实现高品质焊接、组装更好的基板等”。现在，尝试
https://www.alighting.cn/news/20151126/134488.htm2015/11/26 10:02:45
静电就是物体表面存在过剩或不足的静电荷，它是一种电能。
https://www.alighting.cn/resource/2009625/V20041.htm2009/6/25 9:51:02
