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腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用陵封装结构可以降低芯片的封装尺、j.提高器件的发光效率和散热特
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
zetex semiconductors推出三款灵活的发光二极管驱动器，为设计人员提供下一代高亮度led所需的性能。zxld1321是一款升压式驱动器，可在1v至12v输入电压范
https://www.alighting.cn/news/2008220/V14053.htm2008/2/20 10:31:42
首先介绍pn结结温对led器件性能的影响,接着分析大功率led结温与器件热阻的关系。基于对器件热阻的分析,得出了结温与热阻已经制约大功率led进一步向更大功率发展的结论,并提出
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125866.htm2013/3/18 11:53:54
布的角度出发，对各种光学系统的性能特点进行了分析，指出了二次配光设计时应考虑的问题和设计原则。介绍了一种独特的适用于城市道路照明二次光学系统，他能较好的满足城市道路照明的相关标准，并
https://www.alighting.cn/resource/20130228/125979.htm2013/2/28 14:36:02
、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑，将众多器件集成化，形成led模组，推进led照明更好更
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
t6900防震投光灯，广泛适用于各种大型作业、现场施工和建筑物立面等场所的大范围照明，也可满足城市景观以及工程照明设施等照明的需要。二、性能特点： 防震功能：灯体内部结构和材料双
http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/3/8/35070.html2010/3/8 11:16:00
http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/3/8/35084.html2010/3/8 11:38:00
、现场施工和建筑物立面等场所的大范围照明，也可满足城市景观以及工程照明设施等照明的需要。二、性能特点： 防震功能：灯体内部结构和材料双重减震，整体抗震性能好。选用轻质合金材料和高科
http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/3/8/35085.html2010/3/8 11:38:00
响到了led器件的发光效率和寿命。本文结合led器件对封装材料的性能要求，综述了近年来国内外大功率led封装材料的研究现状，探讨了目前的大功率led用有机硅材料封装中材料存在的问
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44
定厚度、特定导电类型、特定电学和光学性能的晶体材料。然而，周期性地切换控制前驱物进入反应器，到衬底上方的反应物形成稳定的流动状态，存在着许多瞬态过
https://www.alighting.cn/2012/4/9 17:29:55
