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要运用集成封装和改进灯具结构的方式来提高灯具的散热和防水能力。另外本身led的发展速度也是非常惊人的，我们作为led的下游产业，也会在这方面不断加大力度，以提高我们的产品质量。 阿拉
http://blog.alighting.cn/shenjingguangdian/archive/2009/11/21/19812.html2009/11/21 16:28:00
在一个类似4x4mm的硅片管芯上,要长时间通过300-1000ma的电流,必然有功耗,必然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。5. 驱动芯片本身的抗emi、噪音、耐高
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34511.html2010/2/27 15:03:00
外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95993.html2010/9/10 13:17:00
流,必然有功耗,必然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5. 驱动芯片本身的抗emi 、噪音、耐高压的能力也关系到整个led灯具产品能否顺利通过ce、ul等认证,因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118986.html2010/12/8 13:42:00
编者按：要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119306.html2010/12/9 14:14:00
m的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5. 驱动芯片本身的抗emi、噪音、耐高压的能力也关系到整
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00
然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 2. 驱动芯片本身的抗emi、噪音、耐高压的能力也关系到整个led灯具产品能否顺利通过ce、ul等认证，因此驱动芯片本
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00
个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5、驱动芯片本身的抗emi、噪音、耐高压的能
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166038.html2011/4/18 22:58:00
及内部差动电流检测放大器,形成控制回路,使led 电流稳定;有en端作选通及输入pwm信号作调光(en接低电平时,耗电典型值12μa);小尺寸有加强散热功能的16管脚tqfn封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229863.html2011/7/17 22:45:00
箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5. 驱动芯片本
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233100.html2011/8/20 0:00:00
