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led倒装(flip chip)简介

类是美国Cree公司为代表的sic衬底。传统的蓝宝石衬底gan芯片结构,电极刚好位于芯片的出光面。在这种结构中,小部分p-gan层和"发光"层被刻蚀,以便与下面的n-gan层形成电接

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

底gan基led制造技术受到业界的普遍关注。   目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上gan基led专利技术,美国Cree公司垄断了sic衬底上gan基led专利技术。因此,研

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

他们,为成都地铁增光添彩

树一帜。北京地铁、天津地铁、广州地铁、上海地铁、重庆轻轨,甚至巴塞罗那、莫斯地铁……新力光源处处闪光。 把稀土超长余辉蓄光发光材料和led照明系统应用的完美结合,新力做得有

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/14/120770.html2010/12/14 15:21:00

学选用led光源和灯具

他应用9%,第五位是照明5%。第六位是信号产品2%。 相对于美国市场精确的调查数据,目前国内尚未有此方面的调查报告,但led在照明方面的强劲势头可谓不可挡,相对于基本饱和的电子数

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120557.html2010/12/13 23:06:00

光子晶体led入主液晶电视背光

如luminus制造的产品,已经吸引了强大的专利组合。于是,我们避其锋直接致力于研究准周期性光子晶体结构。当用作显示背光照明时,与传统光子晶体相比这种光子晶体的主要优势在于:准周期性的空

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00

三种led衬底材料的比较

向流动,因此增大了led的发光面积,从而提高了led的出光效率。因为硅是热的良导体,所以器件的导热性能可以明显改善,从而延长了器件的寿命。   碳化硅衬底 碳化硅衬底(美国的cre

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

白光led词条

逐的“蓝光技术”。目前国际上掌握“蓝光技术”的厂商仅有少数几家,比如日本的日亚化学、日本的丰田合成、美国的Cree、德国的欧司朗、中国深圳的联欣丰光电、晶能光电等,所以白光le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120507.html2010/12/13 22:42:00

led灯具普及指日可待

近日,Cree公司宣布推出其商用暖白光和中性白光xlamp ? xp-g led, 色温在2600 k-5000k之间。 新型xp-g led延续了Cree最高水平的光输出

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120501.html2010/12/13 22:35:00

led路灯道路照明标准

合图纸要求 5.1.4装配要求:灯具表面各紧固螺钉应拧紧,边缘应无毛刺和边,各连接应牢固无松动, 必要时灯具各紧固、连接和密封要求应符合gb7000.1-2002第4.12

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00

[原创]上游厂商顺手牵羊 封装厂处境堪忧

来的芯片供应和器件封装成本。 从全球发展趋势来看,目前除了台湾外延芯片厂仍在批量制造和外销芯片外,无论是欧美led芯片巨头Cree、osram、philips lumileds还

  http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/13/120441.html2010/12/13 16:55:00

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