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大功率led封装的要求及关键技术

大功率led具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较,大功率led不仅单色性好、光学效率高、光效强,而且可以满足不同的需要高显色指数。尽管如此,大功率

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19

《2012led封装资料大全》

本大全由新世纪led论坛与资料频道独家分享。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 15:54:01

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。而

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

smd贴片型led的封装

一份出自武汉职业技术学院的,关于smd贴片型led的封装的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39

精准控光技术在商业照明中的应用

一篇由华人照明设计师联合会的徐庆辉整理的关于《精准控光技术在商业照明中的应用》的资料,作者深入浅出地介绍了精准控光技术在商业照明中的应用,突出精准控光技术在商业照明应用中的重要性。

  https://www.alighting.cn/resource/20130121/126141.htm2013/1/21 13:44:13

led模组化——led发展新趋势

led封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言,led封装不仅是一门制造技术,而且也是一门基础科学,良好的封装需要对热学、

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16

具有热捷径的铝基板

本文为台湾瑷司柏电子股份有限公司庄弘毅先生关于《具有热捷径的铝基板》一概念的图文阐述,推荐给大家借鉴。

  https://www.alighting.cn/2012/8/27 15:34:16

高亮led的那些事儿

全球led的市场规模年均增长率超过20%,2005年市场规模超过60亿美元,其中高亮度led在1995-2004年间年均增长率达到46%,2005年市场规模达到42亿美元,所占整个

  https://www.alighting.cn/resource/20120323/126648.htm2012/3/23 15:06:48

一款具有热捷径的铝基板

本文介绍一款具竞争力的散热解决方案,利用微影技术,在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道,把led元件的热经由铜通道导到散热板上,就不要特殊的导热绝缘层材料了。

  https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38

led衬底材料、固晶方式及导热材料发展现状分析

最新实验报告显示,用100w的集成模块对比,用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时,用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯铜

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41

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