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封装界面对热阻影响也很大

对于现有的LED光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且LED芯片面积小,因此,芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的LED光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且LED芯片面积小,因此,芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

cob封装中芯片在基板不同位置的应力水平

本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力,并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53

柔性oLED首次应用于汽车 封装技术成关键

2010年6月10日--在为期24小时的勒芒拉力赛上,法国车队oreca的oreca01赛车将使用后部带有整合式柔性oLED的观后镜。

  https://www.alighting.cn/news/20100610/107226.htm2010/6/10 0:00:00

LED安全标准ul8750需要进一步澄清

对于ul8750中对于封装LED元件的安全要求,还有一些问题需要澄清,这甚至会影响到封装材料的选用。

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11

深圳:稳步构建规划政策体系 扎实推进示范项目建设

8月23日,“十城万盏”碉研小组赴深圳展开调研。目前,深圳市有LED相关企业近千家,约占全国三分之一,拥有从衬底材料、外延、芯片、封装、应用和配套辅料产品完整的产业链,具备一

  https://www.alighting.cn/news/20100901/100707.htm2010/9/1 11:01:52

艾笛森董事长吴建荣:LED照明产能达5,000万颗

台湾LED厂艾笛森董事长吴建荣指出:从2003年就切入LED照明,在高功率LED的布局长达七年,今年营收30亿元中,72%是来自LED照明,且在LED业界打组件的品牌已达六年,明

  https://www.alighting.cn/news/20110216/85704.htm2011/2/16 9:47:53

欧司朗光电推出新款multiLED产品系列

欧司朗(osram)光电半导体公司推出两款全新multiLED产品,可用于各种视频显示器。深黑色封装的新款multiLED专为高分辨率的显示器而研发,是目前市场上最深黑色的le

  https://www.alighting.cn/news/20081119/119070.htm2008/11/19 0:00:00

国星光电:创新致胜,做强做大封装主业

翻开国星光电的企业发展史,可以看到成立之初的国星光电是一家国有小厂。1976年国星光电开始涉入LED业务,那时的企业非常弱小。短短的三十多年,国星光电已从当初的小作坊式生产企业成

  https://www.alighting.cn/news/20101030/117533.htm2010/10/30 0:00:00

2012年LED产业可迈向健康发展之路

光宝科执行长滕光中指出,去年是LED最坏的一年,整个产业经过这一波的秩序调整,2012年可迈向健康发展的路。LED磊晶厂晶电、亿光认为3月需求开始可见逐步回笼,亿光亦自信公司在今

  https://www.alighting.cn/news/20120105/89544.htm2012/1/5 10:24:39

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