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解读:led照明设计过程中关键问题全析

0 c$mP@| va7y2e0  特点:照明工程师社区2x0wma1g4o /sb)~4P,\r0  1、通过调整高精度恒流芯片,保证led亮度、色度的一致性,在模块一级为下

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119306.html2010/12/9 14:14:00

led倒装(fliP chiP)简介

了减少发射光的吸收,电流扩展层的厚度应减少到几百纳米。厚度的减少反过来又限制了电流扩散层在P-gan层表面均匀和可靠地扩散大电流的能力。因此这种P型接触结构制约了led芯片的工作功

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

业(nichia)在gan的led中,将P型电极(P tyPe)部分做成网纹状(mesh Pattern),以此来增加P极的透明度,减少光阻碍同时提升光透量。 至于增加折反

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

室外led显示屏的相关知识

P和ingan led的研制进展十分迅速,现已达到常规材料gaa1as、gaasP、gaP不可能达到的性能水平。 1991年日本东芝公司和美国hP公司研制成ingaa1P 62

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179890.html2011/5/20 0:39:00

室外led显示屏的相关知识

P和ingan led的研制进展十分迅速,现已达到常规材料gaa1as、gaasP、gaP不可能达到的性能水平。 1991年日本东芝公司和美国hP公司研制成ingaa1P 62

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179900.html2011/5/20 0:43:00

led外延片(衬底材料)介绍

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和sic,si)上,气态物质in,ga,al,P有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

关于白光led的两种做法

结.因此它具有一般P-n结的i-n特性,即正向导通,反向截止、击穿特性.此外,在一定条件下,它还具有发光特性.在正向下,电子由n区注入P区,空穴由P区注入n区.进入对方区域的少

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29

led的详细介绍

d的核心是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空

  http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/8/14/285889.html2012/8/14 10:16:34

led显示屏户外媒体的发展现状

-25-百度快照中国最大户内P4高清led显示屏成为点亮_led显示屏厂家 - led电子...2012年2月16日 -近日,由深圳艾斯威光电自主研发承制的深圳国际机场户内 P

  http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/10/307013.html2013/1/10 14:59:43

洲明科技led显示屏点亮北京电影节 祈福雅安

用效果产品”大奖则应该授予深圳市洲明科技股份有限公司,因为此次闭幕式上使用的舞台背景的高清P4led显示屏、两侧卷轴式P6led显示屏、舞台地面led地砖屏、11颗悬挂在舞台正上方的

  http://blog.alighting.cn/177840/archive/2013/5/6/316621.html2013/5/6 14:30:20

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