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白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

uv led紫外光固化技术

本文简要介绍了uv led紫外光固化技术及该项技术在电子行业粘合和涂装应用领域的诸多优势。产品制造商、设备制造商和化学制剂配置商阅读本文后可以了解uv led紫外光固化技术的优势

  https://www.alighting.cn/resource/20140617/124505.htm2014/6/17 13:51:49

硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型,模拟了其温度场分布,同时结合传热学基本原理分析计算了模型各

  https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43

对几种影响城市照明设计因素的探讨

当今,城市化的疾速开展,推进着城市照明设备缔造的一日千里不断跟进。作为一个城市的照明由满意通常化的市民出行和交通需求,逐步上升到怎么表现这个城市的文明特色,从满意功用照明逐步开

  http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/6/17/352963.html2014/6/17 11:02:33

安森美半导体:宽广阵容迎接“通用led照明”时代

力,安森美早早就已开始布局led市场,不断壮大阵容,应用于汽车照明、液晶电视led背光、移动设备等,并将led通用照明列为公司未来增长动力之

  https://www.alighting.cn/news/20140617/111305.htm2014/6/17 10:38:28

led照明行业全面开战 主战场在哪?

随着led产品价格渐渐被市场所接受,技术的不断完善,预测led照明在2014年-2015年会迎来真正的爆发。当然,市场大,竞争也会更加激烈。新兴的led芯片、封装厂商积极布局le

  https://www.alighting.cn/news/2014617/n059363037.htm2014/6/17 10:17:32

晶能光电:积极布局led闪光灯市场

2014年6月10日,作为全球硅衬底led技术的主导者,晶能光电led闪光灯项目负责人魏晨雨在2014年新世纪led峰会芯片、封装技术与模块化专场中,首次发布了采用硅衬底大功

  https://www.alighting.cn/news/2014617/n526363032.htm2014/6/17 9:55:09

勤上光电人事大地震 或为“腾笼换鸟”

16日晚间,国内知名的led封装企业东莞勤上光电股份有限公司(下称“勤上光电”)发布公告称,该公司董事长兼总经理李旭亮、副董事长黄冠志、董事梁金成和副总经理祝炳忠已于当天辞职。目

  https://www.alighting.cn/news/2014617/n484763027.htm2014/6/17 9:19:14

光亚盛宴背后:行业“格局总决赛” led企业发力何处?

六月正值盛夏季,led产业入临“决赛”,在价格战,并购风,倒闭潮,电商热的激战中,谁能独霸称雄?在led传统封装形式成为主流之时,新一波的主流第五代光源是led灯丝吗?led企

  https://www.alighting.cn/news/2014616/n521863024.htm2014/6/16 17:36:36

led照明行业全面开战 主战场在哪?

会迎来真正的爆发。当然,市场大,竞争也会更加激烈。新兴的led芯片、封装厂商积极布局led光源市场,传统照明巨头依托品牌和渠道优势快速转型led照明,更多的中小led照明企业也采取网

  https://www.alighting.cn/news/2014616/n476463009.htm2014/6/16 16:22:17

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