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苏威牌 无极灯 工矿灯具 工厂灯 led照明灯

度小于110℃);5、为保证耦合器座圈内侧(主汞齐周围)温度不超过85-120℃,要在耦合器底座处设计散热装置;6、灯具的材料、形状及位置,对灯泡的照明效果都有很大的影响,如果有太

  http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/11/35367.html2010/3/11 16:03:00

led球泡灯的应用范围及特点

颗led功率仅为0.08w,且光线柔和,光谱纯正,发光效率高,传统节能灯的发光效率为50-60lm/w,而我公司的球泡灯达90-100lm/w。  2、 灯罩:采用防静电材料和玻璃制

  http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/6/17/278884.html2012/6/17 11:43:30

高亮度高纯度白光led封装技术研究

递到铝基散热器上,再由铝基散热器将热散出(通过风冷或热传导方式散出)。这种做法的优点是:充分考虑散热器的性价比,将不同的散热材料结合在一起实现高效散热,并且成本控制合理。但是,值

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

[转载]从灯具技术要求看高功率led室内照明的发展

d 的散热载体,所以散热片和印刷电路板的散热设计十分重要。除此之外,灯具制造商还须考虑散热材料的质量、厚度和尺寸以及散热界面的处理和连接等因素。   2.光学设计   与传统灯具比

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/1/146127.html2011/4/1 22:46:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

全面分析led照明灯具发展向室内照明产品技术要求

片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。首先是芯片,目前,led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化镓等新

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44

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