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表1通过对比列出了国外几款LED平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LED平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262687.html2012/1/29 0:37:54
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274731.html2012/5/16 21:28:51
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271789.html2012/4/10 23:33:46
bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
LED在灯饰及景观照明等领域展现了很强的竞争力，装饰照明也成为LED的第一大应用领域。
https://www.alighting.cn/news/2009828/V20733.htm2009/8/28 10:29:16
受到面板背光源采用LED趋势影响，ccfl冷阴极灯管厂商也加速朝LED领域发展。
https://www.alighting.cn/news/20081028/118295.htm2008/10/28 0:00:00
一份关于介绍《light guide techniques using LED lamps》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125540.htm2013/6/3 11:09:51
1通过对比列出了国外几款LED平板显示器主要技术性能。 本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LED平板显示器的封装结构设计
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00
LED业内工程师总结了LED板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
