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亿光瞄准LED代工商机 接飞利浦巨量代工单

ed封装龙头厂亿光12月确定接获飞利浦巨量代工订单,为满足飞利浦需求,亿光24日宣布5年300亿元新台币(折合人民币约58.61亿元)扩产计划,业界人士认为,“亿光看到了LED

  https://www.alighting.cn/news/20141230/81372.htm2014/12/30 9:29:43

西铁城推出实现了世界顶级发光效率的照明用LED

西铁城电子株式会社推出实现了世界顶级发光效率的照明用LED 封装“cob系列 version 4”,并将发售可以用在球泡灯到体育场馆照明的总计207 个型号。新产品将于5 月5

  https://www.alighting.cn/news/20150429/84982.htm2015/4/29 10:05:27

ipo“烂尾楼”逆袭!LED木林森苦等三载终如愿

1月30日,中国证监会核准了24家企业的首发申请,LED封装企业木林森股份有限公司位列其中。这意味着,木林森在苦等三年之后最终登陆资本市场。根据证监会批文显示,木林森将在深交所中

  https://www.alighting.cn/news/20150202/97180.htm2015/2/2 9:05:16

东贝打入三星LED供应链,年营运将增三成

2009年韩厂三星计划出货300万台以LED做背光源的液晶电视,东贝光电(2499)直接打入三星供应链,为韩国封装厂lumens代工,并采用璨圆光电(3061)的芯片,3月起出货。

  https://www.alighting.cn/news/20090210/106198.htm2009/2/10 0:00:00

友达旗下LED垂直大整合,凯鼎、隆达合二为一

昨日,友达集团旗下的LED封装厂凯鼎(3547)和外延厂隆达宣布合并,未来将以隆达为存续公司,换股比例暂定1:1,预计双方合并基准日为2010年3月15日。因凯鼎将为消灭公司,公

  https://www.alighting.cn/news/20091216/108006.htm2009/12/16 0:00:00

孙家鑫:高密度、高功率、高可靠性LED芯片技术研究与展望

2015年6月10日上午,在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上,福建天电光电有限公司孙家鑫博士做了主题为“高密度、高功率、高可靠性LED芯片技术研究

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130038.htm2015/6/10 13:27:06

新世纪光电:倒装与csp预计3-5年内将成LED市场主流

新世纪指出,今年定调为晶圆级封装白光晶粒csp元年,积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高,厚度更薄及成本低等优势,将产生大量新兴的应用商机,覆晶flip chip

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28

LED显示屏及利基应用产品发力,宏齐q2同比看增

LED封装厂宏齐调整产品业务结构后,今年以来营运持续稳定改善。第一季毛利率创下近7年同期新高,单季每股盈余0.21元(新台币,下同)、同比由亏转盈,也是近4年同期新高。

  https://www.alighting.cn/news/20180522/156950.htm2018/5/22 11:31:07

上市公司业绩集体“跳水” LED市场后势强劲

近期,多家LED上市公司集中披露了2012年度报告和业绩快报。据报告统计,超过60%的企业2012年度净利润同比呈下降趋势。其中,利润下滑较多的企业主要集中在上游的芯片、原材料

  https://www.alighting.cn/news/2013718/n181853955.htm2013/7/18 11:47:11

ucsb首个蓝光LED长于(30-3-1)面氮化物衬底

美国加州大学圣芭芭拉分校(ucsb)的研究人员最近报道首个封装大功率、高效半极性(30-3-1)蓝光LED(452nm),相关文章请详见ingrid l. koslow等发

  https://www.alighting.cn/resource/20100826/127974.htm2010/8/26 10:02:38

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