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片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
光强度与LED的色彩没有关係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。LED生產厂商所给出的发光强度指LED在20ma电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120886.html2010/12/14 21:52:00
度系数为-4mv/ºc。要比普通硅二极管大2倍。采用美国旭明（semiLEDs）公司芯片封装的台湾宇扬的p1型LED的温度系数就是-3mv/ºc。而美国philips-lumiLED
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/6/28/280291.html2012/6/28 16:02:14
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282546.html2012/7/19 10:57:25
后，这里将成为集LED照明产品、LED照明自动化制造装备、LED测试分选和封装设备等多条生产线的综合性投资基地。 据悉，2010年9月，德豪集团在大连金州新区it产业园投资建设一
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316602.html2013/5/6 10:25:47
要仍分布在封装、应用等中下游环节，上游的衬底、外延片、芯片很少涉足。而后者约占行业利润的70%，前者则只占到30%。泉州市LED产业技术创新战略联盟理事长黄水桥指出，目前泉州有两
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2011/9/16/236553.html2011/9/16 10:24:32
性。LED芯片的优劣、辅助物料的好坏及封装工艺水平的高低决定了LED的衰减速度。一般来说，1000小时、20毫安常温点亮试验后，红色LED的衰减应小于10%，蓝、绿色LED的衰减应小于1
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134189.html2011/2/20 23:28:00
体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附三丰LED在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120856.html2010/12/14 21:42:00
润，LED照明灯应用约占10%-20%;LED封装则低于10%。 三.市场竞争环境 在照明市场，LED照明灯 渗透率急速扩大，市场价格战正酝酿于2010年开打。然值得关注的是，由
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/27/248974.html2011/10/27 10:01:26
