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在863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目的支持下，近期山东大学晶体材料国家重点实验室徐现刚教授领导的研究小组承担的“sic单晶衬底制备”课题（课题编号：2006aa03
https://www.alighting.cn/resource/20070520/128497.htm2007/5/20 0:00:00
2007年11月5日，基于自有的pin oLED(r)技术和材料， novaLED的照明用白光oLED性能又获重大提高：在亮度为1000cd/m2下效率达到35lm/w、寿命达
https://www.alighting.cn/resource/20071105/128558.htm2007/11/5 0:00:00
2007年12月11日，道康宁化合物半导体解决方案（dccss）业务部获得美国海军研究室(office of naval research)420万美元的合同开发sic材料技术。
https://www.alighting.cn/resource/20071213/128566.htm2007/12/13 0:00:00
到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
与alingap两种LED用的半导体材料,在各尖峰波长(光色)下的外部量子化效率图,虽然最理想下可逼近40％,但若再将光取效率列入考虑,实际上都在15％;25％间,何况两种材料在更高效
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00
待。说到LED,其技术本身并不是一个很新的东西，在很多年之前，就已开始使用LED来作仪器和设备的指示灯。随着技术发展，芯片和材料在性能上都有新的改善和提高，使得LED的亮度和寿命都
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/3/231662.html2011/8/3 23:46:00
杯）、LED光源、散热器、驱动电源、灯头这几部分组成。但各厂家的LED射灯，由于采用的材料、工艺、LED封装方式不同，使得射灯在设计和加工上会有一些差别。1.LED光源及光学器件目
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22
http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296731.html2012/11/8 11:12:18
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321491.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321500.html2013/7/20 20:58:29
