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用钢、石磨电极材料。模具加工机械：镗孔机、数控车床、数控加工中心、数控线割机、放电加工机、锻压机、珩磨机、内圆磨机、冶具磨机、研磨机、激光切割机、激光雕刻机、面磨机、压床、弯管机
http://blog.alighting.cn/zzhqmxl/archive/2009/11/18/19577.html2009/11/18 13:21:00
业国际市场开拓资金”。如获批准，即可享受此项优惠。 2010年越南国际电子元器件、材料及生产设备展览会【展会时间】2010年5月20-22日【展会地点】越南 河内【展馆名称】河内国
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/12/7/21018.html2009/12/7 10:15:00
值。 科锐的市场优势关键来源于公司在有氮化镓（gan）的碳化硅（sic）方面上独一的材料专长知识，来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率，同时比
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34577.html2010/3/1 13:10:00
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42996.html2010/5/5 17:52:00
度 50mm/s 打标深度 0.01—2mm（视材料硬度而定） 针头硬度 hra92 气源 0.3-0.5mpa 功
http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48548.html2010/6/8 10:18:00
http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48555.html2010/6/8 10:22:00
led封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了多
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/19/98175.html2010/9/19 16:03:00
从未停止过新型光学材料的探索，相信在不久的将来，人们将会在发光材料上获得更加伟大的突破。另外，外延材料和芯片的制造技术、封装工艺、制造技术的革新、散热、衰减、使用寿命等等也一直是相
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/10/7/102323.html2010/10/7 8:31:00
着本质的区别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片 的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2010/11/25/116479.html2010/11/25 16:03:00
