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功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

led灯可能走向热门“苹果”---led光源,水晶灯光源

里,大家都会认为,能节能不就可以了吗? 再来看看当前led照明的存在影响市场的主要问题:散热问题、寿命问题、重量问题、效率问题、光感问题、价格问题。以上六大问题,其实都来自led照

  http://blog.alighting.cn/cxmsc2009/archive/2013/1/8/306782.html2013/1/8 16:14:41

对上海三思电子工程有限公司申报阿拉丁奖考察后建议

d路灯技术。  三思公司的模组化方式制备高功率led灯具,将光源、散热、外形结构等封装成一个整体模组,而模组之间又相互独立,任何一个模组都能被单独更换,当一个部分发生故障时,只需更

  http://blog.alighting.cn/169550/archive/2014/3/19/349432.html2014/3/19 15:41:36

《led灯具设计、组装与施工》第二版9月出版!感谢有你

2 选择铝基板 162.3.3 选择控制部分 162.4 led路灯散热 172.4.1 散热原理 172.4.2 热源的计算方法 182.4.3 选择pcb 182.4.4 导热界

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/5/360207.html2014/11/5 22:09:28

天猫双十一《led灯具设计、组装与施工》第二版19.9元

2 led路灯光学分析 152.3 电子部分 162.3.1 选择驱动电源 162.3.2 选择铝基板 162.3.3 选择控制部分 162.4 led路灯散热 172.4.1 散

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/11/360524.html2014/11/11 13:33:24

led灯“三无”之后还能无什么

出的去电源化到无封装、无散热,为了“省钱”,led灯具还能省掉啥呢?“三无”产品已基本成型  所谓“三无”led产品,就是无封装、无散热、无电源,就像白炽灯一样越简单越好!以“无封

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/1/367466.html2015/4/1 14:13:27

软体热管

软体热管广泛用于计算机、通信设备、电子器件散热、太阳能等领域,软体热管在制造时选择一定长度软体部分,用户在安装时可以在一定角度范围内自行设置热管弯曲度,并在无声散热中起重要角色,

  http://blog.alighting.cn/heatpipe/archive/2008/5/17/7.html2008/5/17 22:05:00

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