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片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/125858/archive/2012/4/1/270043.html2012/4/1 22:16:49
是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/10/270972.html2012/4/10 10:08:32
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
d的供电载体，也是led的散热载体，所以散热片和印刷电路板的散热设计十分重要。除此之外，灯具制造商还须考虑散热材料的质量、厚度和尺寸以及散热界面的处理和连接等因素。 led照明灯
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313540.html2013/4/6 11:05:48
一) 1975年: 美国麻省理工学院材料科学硕士 1977年: 美国麻省理工学院材料科学博士 1977年: 美国卡内基梅隆大学冶金工程和材料科学系副教授 1979年: 美国卡内
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/10/314124.html2013/4/10 14:52:12
早的四位女性 学士学位获得者之一) 1975年: 美国麻省理工学院材料科学硕士 1977年: 美国麻省理工学院材料科学博士 1977年: 美国卡内基梅隆大学冶金工程和材料科学
http://blog.alighting.cn/ddlchung/archive/2013/12/20/346368.html2013/12/20 15:03:31
1975年: 美国麻省理工学院材料科学硕士 1977年: 美国麻省理工学院材料科学博士 1977年: 美国卡内基梅隆大学冶金工程和材料科学系副教授 1979年: 美国卡内基梅
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/20/346370.html2013/12/20 15:18:57
