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大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
灯以及高压汞灯，必须提高总的光通量，或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现。而这些都会增加led的功率密度，如散热不良，
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
倍)，更适应于高驱动电流领域。4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热5: 尺寸可加大、应用于high power 领域、eg : 42mil mb定义﹕gb 芯片﹕glu
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。le
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
固一颗大功率蓝光、**率黄光以及小功率红光，三颗晶片分别采用三条电流回路，再在其表面封装荧光胶，蓝光晶片激发荧光胶产生色温在6000k左右的正白光，通过控制黄光晶片的电流从而实现白
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
1、什麼是led的结温？ led的基本结构是一个半导体的p—n结。实验指出，当电流流过led元件时，p—n结的温度将上升，严格意义上说，就把p—n结区的温度定义为led的结温。通
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
厂的试验数据有些芯片在20ma条件下连续点亮4000小时后其光亮度衰减已达50%.但是随着技术、工艺的提高,光衰时间越来越缓慢,即寿命也越长.三、led的节能及可靠性led是电流控
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114857.html2010/11/18 0:30:00
并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型le
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
线截面积/外部接线的截面积小于0.5m㎡/0.75m㎡。过小的导线截面积是灯具安全的一大隐患，一旦发生故障产生大电流，在供电支路保险系统动作前，导线就已烧毁，继而引发着火或触电等安
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114850.html2010/11/18 0:16:00
来的缺点是线路异常复杂，散热不畅，为了平衡各个led之间的电流电压关系必需设计复杂的供电电路。相比之下，大功率led单体的功率远大于单个led等于若干个小功率led的总和，供电线路相
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
