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散热问题持续困扰高功率白光led的应用

得高多的亮度,但因过大的面积,在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所以,针对这样的问题,部分led业者就根据电极构造的改良,和的构造,在片表面进行改良,来达到50lm/

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00

七彩灯光---------七彩灯具

法国设计师arnoldgoron向我们展示了他的最新作品彩虹陶瓷灯。每个彩虹陶瓷灯里都包含了13盏小灯,而每一盏的颜色都是独一的,它们的形式和尺寸都不想同。 法国设计

  http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2009/7/2/10064.html2009/7/2 0:44:00

led灯的光效提升 散热器形成“烟囱式”

率led芯片也有以增加一层金属镀层在蓝宝石衬底的方法,这样也可以用银浆取代银胶来固。银浆固化后导热率接近纯银,比银胶导热率要高。传统蓝宝石衬底的芯片,不干示弱,研制出安装芯

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led片厂通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led片厂通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led片厂通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led片厂通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led片厂通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led片厂通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led片厂通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

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