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大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led片厂通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led片厂通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led片厂通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

[原创]长期供应百祥源-4,6,7,8寸全新扩机,扩

产品名称:hs 842晶片扩张机 ★扩片机是将排列紧密的led晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用led薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张led晶片均匀地向四

  http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227693.html2011/6/25 18:56:00

[原创]纳米氧化锆

等特点。将纳米氧化锆与其他材料(al2o3 、sio2 )复合,可以极大地提高材料的性能参数,提高其断裂韧性、抗弯强度等。因此,纳米二氧化锆不仅应用于结构陶瓷和功能陶瓷领域,也应用

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119535.html2010/12/10 8:56:00

led的cob(板上芯片)封装流程

点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面, 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行, 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下:  第一步:扩 采用扩驰机将厂

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

和照明:让高可靠led路灯光耀“英雄城”

夜幕降临,华灯初上,“英雄城”南昌一派流光溢彩:雄伟的八一大桥、南昌大桥横卧赣江江面,映照出如诗如画般滨水夜景;中心城区八一主干道灯火辉煌,形成一条璀璨的市中心光亮带;新城区瑶湖紫

  https://www.alighting.cn/news/2012726/n089541703.htm2012/7/26 10:39:45

家居灯光不仅只是照明,欧司朗“享筒灯”尽享光彩生活

“安静更具私密的卧室,宽敞明亮让你食欲大增的厨房,明亮静怡安享阅读乐趣的书房,还有就是让你一进门就能感受家的气氛的玄关~”等等这些舒适的居住氛围,其实都可以通过照明来实现。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161208/146678.htm2016/12/8 17:16:57

pld制备zno薄膜及非纳米棒的结构与性质研究

利用光谱椭偏仪,系统研究了用脉冲激光沉积(pld)方法在si(100)基片上,温度分别为400℃,500℃,600℃和700℃制备的zno薄膜的光学特性。利用三层cauchy散射模

  https://www.alighting.cn/2011/10/20 13:44:44

led衬底材料、固方式及导热材料发展现状分析

最新实验报告显示,用100w的集成模块对比,用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时,用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯铜

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41

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