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佛山照明案细节曝光

肆虐国内资本市场的内幕交易行为,将面临一场严厉打击。917日,证监会网站发布消息,近期中国证监会统一部署,系统各单位联合行动,集中开展防范、打击内幕交易重点工作。

  https://www.alighting.cn/news/20101119/n730829181.htm2010/11/19 8:53:04

新一代照明:高效率高功率长寿命白色led

2010年1110日,在与创能及节能元件展会“green device 2010”同时进行的研讨会“green device 论坛2010”上,举行了照明用led、有机el以

  https://www.alighting.cn/news/20101119/n479029180.htm2010/11/19 8:46:06

士兰西部led芯片制造基地金堂奠基

1118日,位于成都金堂县淮口镇的成阿工业园区又将迎来新的项目士兰西部led芯片制造基地项目奠基典礼在这里隆重举行。据悉,这不仅标志着成都、阿坝区域合作成功迈进了一步,还将为成

  https://www.alighting.cn/news/20101119/103118.htm2010/11/19 0:00:00

美国颁布新电光源标签要求 提高光源进口标准

据报道,美国联邦贸易委员会于近期颁布了新的电光源标签要求,规定从2011年6起在美国销售的电光源包装上须加贴新标签,不符合新标签要求的电光源将不允许在美国境内销售。

  https://www.alighting.cn/news/20101119/103119.htm2010/11/19 0:00:00

看好led产业,gt solar瞄准蓝宝石材料与设备市场

看好快速增长的led市场,太阳能电池与硅晶生产设备巨擘gt solar公司致力于开拓蓝宝石材料与设备业务。gt solar已于2010年730日收购了crysta

  https://www.alighting.cn/news/20101119/118802.htm2010/11/19 0:00:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

led荧光粉配胶的过程

平状态。4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上, 归零后,根据量产规格书中荧光粉的配比,分别称取所需重量的荧光粉和a、b胶。5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等,直到荧

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

倍),更适应于高驱动电流领域。4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热5: 尺寸可加大、应用于high power 领域、eg : 42mil mb定义﹕gb 芯片﹕glu

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

led生产工艺及封装技术

极上,然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,led支架放

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

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