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中国LED封装行业发展现状与趋势分析 1、LED封装概述 一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
一台LED芯片生产机器可获上千万的补贴，靠补贴生存几成行业潜规则，LED市场还没打开已现产能过剩。 “荧光灯仍是目前的主流产品，LED灯尽管备受关注，但市场潜力爆发尚需时日。
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/12/252489.html2011/11/12 10:38:55
家。代表高端技术、高端应用的LED汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到LED光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速，产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126737.html2011/1/9 19:54:00
LED工业的开展也阅历了从2009年头的出路似锦到2012年的寸步难行的崎岖命运。而LED商场空间大，准入门槛低，品牌厂商和山寨厂商一向搏杀剧烈。一起，商品会集在中低端范畴，同质
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/5/322834.html2013/8/5 14:34:16
“抱团打天下”LED的灿烂前景难掩国内LED产业面临的三重困境：一是上游芯片领域被国际巨头垄断，本土企业集中在下游低利润封装和组装领域，重复建设严重，众多LED企业对LED的未来信
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/3/22/37870.html2010/3/22 16:13:00
LED照明领域的市场领先者 cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出突破性创新照明类 LED 器件——xlamp® xm LED。这款新型单芯
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/4/25/41694.html2010/4/25 9:15:00
进下，其前景都是极其广阔的。但为何目前从事LED相关领域的企业越来越多，但是市场却没有企业想象的那么乐观，主要表现在，低瓦数LED照明灯具芯片成本只占20%,LED封装成本约占45
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/31/249457.html2011/10/31 9:54:21
准，亟需出台行业标准加以规范。有的厂家一味追求经济利益，投资过热导致产能过剩、质量参差不齐等问题。二、LED上中游技术环节薄弱是硬伤。LED上游芯片生产主要技术都掌握在国外公司手中，技
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/27/264970.html2012/2/27 17:08:24
d企业高层聊天时说，明年一季度，国内LED芯片产能将升到历史高点，价格将大幅下降。 他表示，截至目前，同方共到货50台mocvd，20台投产，剩余部分也将调试投产。 “mocv
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/15/257968.html2011/12/15 11:32:18
文提出的电流采样技术用于一种滞环恒流控制大功率LED驱动电路中，除具有环路控制与过流保护的功能外，还具有电压补偿的功能及结构简单的特
https://www.alighting.cn/resource/20120308/126688.htm2012/3/8 16:19:29
