站内搜索
构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用中存在的问题 1、散热
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
流。在大的正向电流下，led中的功率耗散会使设备发热，此举将改变正向压降和动态阻抗。在确定led阻抗时充分考虑散热环境是非常重要的。 当通过降压稳压器驱动led时，led常常会根
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222088.html2011/6/19 23:16:00
与传统的照明方式相比，led照明有许多独特的地方，主要表现在：从结构上看，传统照明的光源和灯具是分离的，而led照明在结构可以实现配光、散热及灯具的一体化设计；从功能上看，只有
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222086.html2011/6/19 23:13:00
的散热不好解决，功率不敢做得太大，一般不超过165w。有声称做出200w的，但是经实物测试它的光通量并没有得到增加，没有实际意义。这样造成高频无极灯功率太小光通量不高，在很多场合不适
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222084.html2011/6/19 23:12:00
形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
数。 bandwidth(频带宽度)：确定某种现象必须考虑的频率范围。 baseplate(基板)：电源模块都有一个安装用的铝基板。vicor公司规定该基板的温度为模块的工作温度。该基板应加到散热
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00
商也必须考察他们的电路设计和组装技术以确保满足设计规范，以及设计是否提供了足够的散热能力，因为导致led发生故障和性能不一致的主要因素是过热。 为确保满足设计要求，oem必须检
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
引led封装业者竞相导入。 亿光电子研发三处副处长徐锡川表示,覆晶封装技术具备散热佳、出光面积增大、小型化及良率高的优势,因此逐步获得市场青睐,然囿于初期投资金额相当可观,加
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
密结合的灯体散热。 商家为了灯具产品结构的整体优美，往往把电源与led灯体结构紧密设计在一起，led的发热与电源的发热叠加，这样电源和led光源都处在恶劣的工作环境中，当工作环
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222052.html2011/6/19 22:57:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222038.html2011/6/19 22:49:00
