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[原创]2011香港国际led应用照明科技展

粒(chip)? 制程设备及材料:基板, 单棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等? ( mocvd / mbe / lpe / vpe )、粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻

  http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00

未来几年中国led研发重点与市场探讨

商,具有一定的规模效应。因此加强两岸合作,进行策略联盟,会成为中国led产业发展的突破口。   当前,led进入照明领域主要在替代市场,而问及led替换传统灯具的难易程度,元光

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222117.html2011/6/19 23:30:00

未来led照明产业将呈五大发展趋势

势。元光电是我国台湾地区专业生产超高亮度led片及粒的上市公司,自有金属有机气相沉积(mocvd)技术,是目前全球led外延级芯片的主要制造商,拥有完整的led芯片产品知

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222114.html2011/6/19 23:29:00

关于对《led照明工程施工与验收规范》等三项省地方标准送审稿征求意见的函

各有关单位及专家: 由南昌市质量技术监督局提出,江西省和照明有限公司负责起草的《江西省led照明工程施工与验收规范 第1部分:施工规范》、《led照明工程施工与验收规范 第2部

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222078.html2011/6/19 23:09:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

流明效率价格有突破 led将取代传统光源

泡灯已然问世,再加上发率不断提升,以及覆封装技术加持下,无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力,可望加速取代传统光源,进一步扩大市场渗透率。   各国白炽灯禁用与禁

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00

led照明专利战一触即发 专利危机迫近临界点

d上市公司越多,就意味着国际led巨头可下手或可瞄准的对象越多,因为其市场规模已足够大。中国led照明专利战将一触即发。”中科院苏州纳米所研究员、苏州纳光电董事长梁秉文近日表

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00

白光衰减与其材料分析

料方面进行探讨。关键词:白光led;片;固底胶;荧光粉;荧光胶;支架。   蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,这是行业中最成熟的一种白

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00

大功率照明级led的封装技术

流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共焊接的大尺寸led芯

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

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