检索首页
阿拉丁已为您找到约 5668条相关结果 (用时 0.2335993 秒)

led技术持续演进 加速取代传统光源

高电压led技术持续演进之下,800流明led球泡灯已然问世,再加上发光效率不断提升,以及覆封装技术加持下,led光源无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力,可望加速取

  https://www.alighting.cn/news/20110526/90251.htm2011/5/26 11:27:17

爱默尔电子分享led芯片元资料小整理

元(episar)广镓(huga)新世纪光电(genesis photonics)光电(arima)泰谷光电(tekcore) 联胜 (hpo)汉光(hl)光磊:ed 鼎元:t

  http://blog.alighting.cn/hfamedz/archive/2011/5/26/180361.html2011/5/26 10:26:00

丰明源:倡导选用国产led驱动电源芯片

第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛即将举行。阿拉丁照明网的网友也非常关注上海丰明源半导体有限公司与现场观众分享的内容,记者决定对主讲者丰明源市场总监/高工颜重光先生进行专

  https://www.alighting.cn/news/2011525/n524332246.htm2011/5/25 17:30:05

gt solar推出asf?100先进蓝宝石生长系统

器,可以产生重达100公斤的更大蓝宝石

  https://www.alighting.cn/news/20110524/115574.htm2011/5/24 11:37:28

南京振动时效机理及装置的原理

服,导致内和界错位产生滑移,原子从不稳定位能高的位置移向较稳定的位能低位置。经过此过程,工件宏观残余应力得到迁移、降低和均化,从而降低或消除工件的内部残余应力。 2、南京振动时

  http://blog.alighting.cn/zhendongsx/archive/2011/5/23/180206.html2011/5/23 21:04:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

台韩企业调整重心,大肆攻入大陆led照明市场

中国大陆led产业在政策支持下快速发展,随著led被视为“十二五”规划的重点项目,近期台系、韩国led业者纷纷调整重心发展中国大陆led照明市场,led磊厂新世纪光电与中国大陆

  https://www.alighting.cn/news/20110520/90321.htm2011/5/20 10:14:27

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

示屏装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led电子显示屏概述

前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性、可靠性、全色化方向发展。 由组成半导体的材料不同而可以得到能发出不同色彩的led点。目前应用最广的是红色、绿色

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179893.html2011/5/20 0:40:00

首页 上一页 345 346 347 348 349 350 351 352 下一页